随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
2017年11月1日-3日，第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟、第三代半导体产业技术创新战略联盟、北京市顺义区人民政府主办，中关村科技园区顺义园管理委员会、北京半导体照明科技促进中心和北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司承办。论坛同时得到了科技部、发改委、国标委和北京市科委等主管部门的大力支持。
2日下午，由华灿光电、科锐光电、欧司朗、旭宇光电、北京康美特、易美芯光、有研稀土、乾照光电、北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室共同协办支持的“芯片、封装与模组技术分会上，来自
台湾新创公司錼创（Play Nitride）创始人李允立做了“微LED显示应用的技术挑战”主题报告。
李允立博士于2003年获得壬色列理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute, RPI)电机博士。师事于Prof. Fred Schubert 从事有关氮化镓半导体之材料与组件，特别是发光二极管与固态半导体照明的研究。现任为镎创集团执行长同为创办人之一， PixeLEDTM技术可提工高分辨率、高对比度、高反应速度及低功率特性为镎创集团也特有的专业技术并提供次世代的显示产业的客制化服务。
他首先介绍了PlayNitride，Mini LED和MicroLED之间的区别。他表示，显示器和照明长期来看很有机会成为另一个增长点，随着技术的不断进步，特别是LED的进步，将会促进现实和照明领域的革新。
会上，他表示，真正的主流来临之前有一个新的可能性，有机会我们做一个透明显示器，这个应用也有很多人说早期做过，显示器不是很适合，如果我们可以提供一个透明显示器，各位不知道可以从小孔中看到我，我可以清楚的看到每个人，应该是可以看得到这个显示器，左边和右边有做和没有做，它的透明度非常高，我们认为这其实有机会发展出更多新的应用。（根据现场速记整理，如有出入敬请谅解！）
