可靠性与热管理技术一直是制约LED照明高品质的重要因素，如今对于可靠性的关注点已经从LED单个产品向整个系统可靠性的方向发展。其中，新型散热材料、热管理技术、LED照明系统可靠性研究及设计、故障数据与失效分析等技术的进步等都影响整个系统的可靠性。
近日，由北京市顺义区人民政府、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）和国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办的第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛在北京顺义隆重召开。期间，由北京工业大学光电子技术省部共建教育部重点实验室与广州金鉴检测科技有限公司共同协办的“可靠性与热管理技术”上，来自德国英戈尔施塔特应用技术大学Schmid MAXIMILIAN分享了“新型瞬态热分析实验装置分析LED烧结界面质量”主题报告。
他介绍说，在线可靠性分析，加速寿命测试或者现场测试在生产中变得越来越重要。因为器件失效与温度相关，结壳热阻是LED最重要的参数之一。常用的耐热测量方法是瞬态热分析（TTA）。但TTA非常耗时并且工作繁杂。讨论了TTA的改进。因此，开发并引入了新的测试设备。
一方面，开发了自动瞬态热测试设备，自动测量焊接或烧结LED的耐热性和机械完整性。在组装之后进行初步测试，例如在生产中的在线测试，在热冲击室中定义循环次数（例如500,1000,1500）之后再次测量LED模块以研究互连的完整性。另一方面，开发了现场测试仪来测量温度循环中的热阻。该测试仪结合了高温工作寿命测试和温度循环测试。将LED模块放置在小型密封室中的热板中，可将箱体温度在-40℃至125℃之间变化。 LED以标称高工作电流驱动。在高温和低温时临时将LED关闭，使用多路复用器系统测量LED的TTA。高温和低温测量可以提供关于界面中增长的机械裂纹的相关信息。
Schmid MAXIMILIAN表示，正在研究的用于演示测试系统的LED是在Al-IMS PCB上焊接或烧结的CSP-LED。由于银或铜浆的高导热性，LED的烧结是降低互连的热阻的有效方法。然而，标准X射线分析不会提供关于互连质量的足够信息，因此需要声学显微镜。然而，一个有利的，非破坏性的选择是TTA。LED最初是使用自动化测试仪和现场测试仪测量来分析互连的可靠性。
