2018年10月23-25日，第十五届中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA 2018）暨2018国际第三代半导体论坛（IFWS 2018）在深圳会展中心举行。本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）与深圳市龙华区政府联合主办。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
10月24日上午，SSLCHINA 2018的经典分会“可靠性与热管理技术”如期召开。本届分会由广州金鉴实验室科技有限公司协办。美国Xilinx Inc.杰出工程师、纽约州立大学宾汉姆顿分校客座教授Gamal REFAI-AHMED，华中科技大学博士谢斌，桂林电子科技大学机电工程学院院长,教授杨道国，荷兰代尔夫特理工大学高压能量系统的性能部门教授Rob ROSS，广东金鉴实验室科技有限公司董事长方方，香港科技大学陶勉，常州星宇车灯股份有限公司工程师李茹等中外专家带来精彩报告，香港科技大学教授李世玮主持了本届分会。
美国Xilinx Inc.杰出工程师、纽约州立大学宾汉姆顿分校客座教授Gamal REFAI-AHMED带来了关于通过实用性热创新实现系统性能的报告，分享了在热管理方面的研究成果。
近年来，基于半导体纳米晶-量子点的白光LED凭借其高发光效率、优异的显色指数和灵活的光谱调控性能吸引了学者和产业界的广泛关注。然而，量子点发光的同时也伴随着光致发热，传统的量子点白光LED由于缺乏有效的热管理措施，热量难以通过导热系数极低的封装胶体向外导出，最终导致器件温度升高，量子点发光衰减甚至猝灭。目前的常规导热增强材料如石墨烯、碳纳米管、金属等由于具有严重的吸光性，无法用于解决量子点白光LED中的热管理难题。会上，华中科技大学博士谢斌，做了题为“量子点LED封装与热管理”的报告，从封装层面提出量子点白光LED的热管理方案，从而在保证光学性能的前提下，有效降低量子点的工作温度，进而延长其长期工作的寿命与可靠性。
桂林电子科技大学机电工程学院院长、教授杨道国带来了题为“电子封装中界面层裂的仿真模拟与表征”的报告，分享了该领域的最新研究成果。
荷兰代尔夫特理工大学高压能量系统的性能部门教授Rob ROSS做了关于基于浴盆曲线类型和相似性的半导体批量性能的报告，带来了其在该领域的研究发现。
从光热分布角度提高LED产品质量性能，LED需要解决光和热两个问题，了解LED产品的光热分布情况对提高其质量性能至关重要。广东金鉴实验室科技有限公司董事长方方做了题为“如何从光热分布角度提高LED产品质量性能”的报告，探讨了灯具光热分布的分析和应用，芯片亮度与发热量的关系，正负极二氧化硅阻挡层设计对芯片光热分布和可靠性的影响评估，功率芯片图形发热量等问题。
封装可靠性的评估是非常重要的环节，会上香港科技大学陶勉做了题为“用于封装可靠性评估的热机测试芯片的设计与制备”的报告。
材料的特性与散热和可靠性有关。会上，常州星宇车灯股份有限公司工程师李茹分享了热界面材料的特性及其对LED车灯散热和可靠性影响的研究成果，结合具体的研究实践，她表示不同导热界面材料的热阻和温度测试结果差异较小。对于LED车灯来说，热界面材料的油离度和长期可靠性在使用时也是需要综合考虑的。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
