11月26日下午，“半导体照明芯片、封装及模组技术”分会如期召开。本届分会由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、华灿光电股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、欧司朗光电半导体（中国）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司协办。
美国智能照明工程技术研究中心主任、美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK，欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭，厦门大学教授陈朝，有研稀土新材料股份有限副总经理、教授级高级工程师刘荣辉，中南大学教授汪炼成，复旦大学副研究员刘盼等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。北京工业大学教授郭伟玲、易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭共同主持了本次分会。
欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平做了题为“超越照明 | 光电器件技术发展现状、突破点及应用趋势”的主题报告，分享了当前超越照明发展趋势，他表示，照明的对于提高人们生活品质的潜力正在不断释放，超越照明的应用市场有巨大的增长潜力，在农业照明领域有很多的增长机会。欧司朗关注以人为本的光，在紫外、舞台、建筑、Micro/MiniLEDs、VCSELs等领域均在积极布局。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
