11月26日下午，“衬底、外延及生长装备” 分会如期召开。本届分会由中微半导体设备（上海）股份有限公司、苏州锴威特半导体股份有限公司、中国电子科技集团第十三研究所、国家电网全球能源互联网研究院有限公司、英诺赛科科技有限公司协办。
碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）是重要的第三代半导体材料，在大功率高频器件中具有重要的应用，其材料水平直接决定了器件的性能。本届分会涵盖碳化硅和GaN生长材料、衬底、同（异）质外延薄膜、测试表征和相关的设备，对SiC和GaN从机理到工业化进程进行系统的探讨。
日本国立材料研究所SPring-8 BL15XU线站站长、东京工业大学兼职教授坂田修身，美国亚利桑那州立大学助理教授鞠光旭，俄罗斯STR Group, Inc.资深研发工程师Andrey SMIRNOV， 郑州大学Mussaab I. NIASS，德国ORCHESTRA总裁Guido COLOMBO，美国Aymont Technology Inc总裁Larry B. ROWLAND，美国NAURA-Akrion, Inc.首席技术官Ismail I. KASHKOUSH，厦门大学副教授林伟，中国科学院半导体研究所何亚伟等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。北京大学物理学院教授、理学部副主任沈波，山东大学教授、晶体材料国家重点实验室副主任徐现刚共同主持了本次分会。
会上，德国ORCHESTRA总裁Guido COLOMBO带来了题为“工业4.0：对于电子工业和产品的大好时机”的主题报告。
报告中，Guido COLOMBO表示，工业4.0承诺基于新的支持技术提高生产的尖端水平。通过即时的生产监管和生产资产的管理，电子制造商可以避免生产低谷，保证高质量、安全和持续性的追踪生产过程。通过填补操作、技术和ICT之间的空隙，大型、中型以及小型的企业可以从新兴的数字化服务中有效提升生产效率。另一方面，具有新的支持技术的设备可以对生产中的远程或附近的数字化服务给予极大的支撑。新的智能化系统已经高度集成同时信息物理系统（CPS）也已经成为工业4.0设计中的创新产品。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
