期间，“显示工程应用” 分会如期召开。会上，雷曼光电技术研究中心总监屠孟龙分享了报告《COB集成封装技术在超高清LED显示领域的应用》。2019年，三星、索尼均推出大尺寸COB封装的高清LED大屏，雷曼也推出了最大尺寸324英寸的超大显示屏，具体参数对比如下：
COB LED具有自发光、高对比度、宽色域、长寿命、低响应时间、尺寸可无限扩展，超高像素密度等优势。优异的显示效果及尺寸可无限扩展、超高像素密度的优势，奠定了COB LED在大屏拼接和移动穿戴、AR/VR领域的领先优势。COB显示封装是将正装、倒装芯片集成在基板上进行封装。目前正装芯片尺寸最小实在100微米左右，显示屏点间距最小能做到P0.9，倒装芯片可以做到P0.6-0.7。
未来间距进一步缩小，只有更小尺寸的倒装芯片能够满足。COB LED面板未来点间距下降到P0.5以下时，30-100微米倒装LED+TFT玻璃基板，或PCB基板是可行的技术方案。
COB集成封装面临的问题主要是：由于无法分档，LED芯片一致性对显示有较大影响，为此通过将RGB芯片混编，并配合校正技术，实现最佳显示效果。
在驱动技术方面，有以下三条技术路线：
目前阶段PCB基板+被动式恒流驱动，是COB技术最可行的基板及驱动。
