Micro LED、Mini LED成为整个产业寄予厚望的新技术。众多厂商都在积极投入Mini LED开发与量产，Mini LED的发展也备受关注。
本期极智课堂邀请到了深圳市秦博核芯科技开发有限公司总经理秦彪带来了“一种Mini LED显示和背光发明专利技术介绍”的精彩主题报告。
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Mini LED具有众多优势，在背光和显示应用领域发展备受关注。Mini LED 背光LCD比OLED成本更低，且显示效果、轻薄体验，曲面显示及大规模量产能力都同OLED相当，并且寿命更长、功耗更低。
Mini LED 背光比传统直下式LED背光，光学距离（OD）更短，同时实现更小范围内的区域调光（local dimming）、更高色彩对比度、更好亮度均匀性，终端产品超薄、高显色性、省电。而比侧入式LED背光导光系统简单，光源分布更加均匀，同时终端产品能够拥有侧入式的轻薄和直下式的无边框等等。
从Mini LED技术的角度，秦彪指出，Mini LED的技术障碍涉及LED晶片尺寸太小（焊盘间距小、面积小），容易造成短路、焊点不牢固等问题。隔壁邻居太近（间距太小），千万上亿焊盘的焊连，造成量产时良品率（成本）问题等。
面对这些问题，报告分享了一种Mini LED显示和背光发明专利技术。该技术将晶片电极焊盘设在对角园缺侧壁上。最大可能加大了两电极焊盘间距，利用侧壁加大了电极焊盘的面积。设有晶片承载片，阵列地开有晶片嵌口，对角侧壁上设有连线焊盘。LED晶片嵌入晶片嵌口中，锡膏焊连两电极。采用多层晶片承载片结构，每层的晶片密度成倍减小，间距加大。
秦彪表示，焊有晶片的承载片设计成独立的膜片（与其他的片没有关联），单独通电测试和修补，合格后再与其他的贴合一体，可以实现100%的良品。
根据专利技术，秦彪具体分享了多个设计方案，包括P 0.45 RGB LED全彩屏设计方案、P0.4背光设计方案、P0.9RGB LED全彩屏设计方案等的设计要点及效果。
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文字仅为部分内容摘要呈现，报告详细丰富，且涉及专利技术讲解，建议观看直播回放。
