据内江经信消息，总投资约20亿元的内江经开区西南半导体新型显示制造基地一期项目正全速推进，截至目前，厂房主体结构已封顶，正在进行厂房砌体施工。 该项目将建设集研发、高端制造于一体的先进半导体显示制造基地，可进一步完善内江“光电新显”产业链条，壮大产业集群，推进其更快打造中国西部光电显示产业基地。
项目分两期实施，一期投资约10亿元，建筑面积3.2万平方米，建设SMD贴片技术的LED显示模组产线及配套产业项目，预计2026年2月投产。二期投资约10亿元，建设基于COB封装技术的LED超高清显示模组产线及配套产业项目。项目全部达产后，预计年产值25亿元，年税收约2000万元。
资料显示，项目实施主体为浙江大彩光电技术有限公司，是全国LED显示屏制造领域领军企业之一，拥有行业领先的芯片封装技术，产品拥有超高清、低功耗、耐腐蚀等特点，广泛应用于室内外广告、舞台和智慧城市等领域。
