当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 会议展览 » 正文

IFWS & SSLCHINA 2022 征文开启!

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-07-15 来源:中国半导体照明网浏览次数:338
 征文通知公众号图片


INTRODUCTION

/

/

/

国际第三代半导体论坛(IFWS)是第三代半导体产业在中国地区的年度盛会,是前瞻性、全球性、高层次的综合性论坛。会议以促进第三代半导体与电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作,引领第三代半导体新兴产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用的创新发展,联结产、学、研、用,提供全球范围的全产业链合作平台。在过去的七年时间里,IFWS延请宽禁带半导体领域国际顶级学术权威分享最前沿技术动态,已发展成具有业界影响力的综合性专业论坛。

 

中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)是半导体照明领域最具规模、参与度最高、口碑最好的全球性专业论坛。论坛以促进半导体照明技术和应用的国际交流与合作,引领半导体照明产业的发展方向为活动宗旨,全面覆盖行业工艺装备、原材料,技术、产品与应用的创新发展,提供全球范围的全产业链合作平台,致力于拓展业界所关注的目标市场,以专业精神恒久缔造企业的商业价值。在过去的十八年里,SSLCHINA邀请了包括诺贝尔奖得主在内的全球最顶级专家阵容,呈现了超过1900个专业报告,累计参会代表覆盖全球70多个国家逾27500人次。

 

国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛同时同地举办,同台汇力,相映生辉,放眼LED+和先进电子材料更广阔的未来。

 

论坛长期与IEEE合作。投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。


FORUMS

INFORMATION

/

/

/

会议时间:2022年11月

会议地点:中国 - 江苏 - 苏州

官方网站www.sslchina.org   www.ifws.org.cn

 

1

程序委员会

主席:

张荣——厦门大学党委书记、教授

联合主席:

刘  明——中科院院士、中国科学院微电子研究所所研究员

顾  瑛——中科院院士、解放军总医院教授

江风益——中科院院士、南昌大学副校长、教授

李晋闽——中国科学院特聘研究员

张国义——北京大学东莞光电研究院常务副院长、教授

沈   波——北京大学理学部副主任、教授

徐   科——江苏第三代半导体研究院院长、中科院苏州纳米所副所长、研究员

邱宇峰——厦门大学讲座教授、全球能源互联网研究院原副院长

盛  况——浙江大学电气工程学院院长、教授

张  波——电子科技大学教授

陈  敬——香港科技大学教授

吴伟东——加拿大多伦多大学教授

张国旗——荷兰代尔夫特理工大学教授

 

主题论坛召集人(按姓氏拼音排列):

敖金平(江南大学)、柏松(南京电子器件所)、毕勇(中科院理化技术研究所)、毕文刚(江苏第三代半导体研究院)、蔡本志(哈尔滨医科大学)、蔡建奇(中国标准化研究院)、蔡树军(中电科58所)、曾一平(中科院半导体所)、陈凯(华普永明)、陈德福(北京理工大学)、陈堂胜(南京电子器件所)、陈小龙(中科院物理所)、陈雄斌(中科院半导体所)、陈长清(华中科技大学)、迟楠(复旦大学)、崔锦江(中科院苏州医工所)、董建飞(中科院苏州医工所)、杜志游(中微公司)、段炼(清华大学)、樊嘉杰(复旦大学)、房玉龙(河北半导体研究所)、冯淦(瀚天天成)、冯志红(河北半导体研究所)、顾瑛(解放军总医院)、郭浩中(台湾交通大学)、郭伟玲(北京工业大学)、韩根全(西安电子科技大学)、郝洛西(同济大学)、贺冬仙(中国农业大学)、华桂潮(四维生态)、黄凯(厦门大学)、惠峰(云南锗业)、江风益(南昌大学)、姜克(安世半导体)、康俊勇(厦门大学)、黎大兵(中科院长春光机所)、李国强(华南理工大学)、李绍华(中科三安)、李世玮(香港科技大学)、李晓航(沙特国王科技大学)、梁辉南(润新微电子)、廖良生(苏州大学)、林维明(福州大学)、林信南(北京大学深圳研究生院)、林燕丹(复旦大学)、刘斌(南京大学)、刘胜(武汉大学)、刘扬(中山大学)、刘鹰(浙江大学)、刘国旭(易美芯光)、刘厚诚(华南农业大学)、刘建利(中兴通讯)、刘建平(中科院苏州纳米所)、刘玉怀(郑州大学)、刘召军(南方科技大学)、龙世兵(中国科学技术大学)、陆海(南京大学)、陆国权(弗吉尼亚大学)、罗明(浙江大学)、罗小兵(华中科技大学)、马松林(TCL集团)、马骁宇(中科院半导体所)、莫庆伟(老鹰半导体)、牟同升(浙江大学)、泮进明(浙江大学)、邱云(京东方)、邱宇峰(厦门大学)、瞿佳(温州医科大学)、沈波(北京大学)、盛况(浙江大学)、孙钱(中科院苏州纳米所)、孙国胜(中科院半导体所)、孙小卫(南方科技大学)、唐景庭(中电科二所)、陶绪堂(山东大学)、田朋飞(复旦大学)、汪莱(清华大学)、汪炼成(中南大学)、王德君(大连理工大学)、王宏兴(西安交通大学)、王军喜(中科院半导体所)、王来利(西安交通大学)、王茂俊(北京大学)、王新强(北京大学)、王彦青(复旦大学基础医学院)、王志越(中电科装备集团)、魏敏晨(香港理工大学)、吴军(北方华创)、吴伟东(多伦多大学)、吴毅锋(珠海镓未来科技有限公司)、熊大曦(中科院苏州医工所)、徐虹(厦门通秮科技有限公司)、徐科(中科院苏州纳米所)、徐现刚(山东大学)、许福军(北京大学)、闫春辉(纳微朗科技)、严群(福州大学)、杨华(中科院半导体所)、杨敏(江苏南大光电)、杨道国(桂林电子科技大学)、杨其长(中国农业科学院都市农业研究所)、叶建东(南京大学)、伊晓燕(中科院半导体所)、于洪宇(南方科技大学)、袁俊(九峰山实验室)、云峰(西安交通大学)、张波(电子科技大学)、张保平(厦门大学)、张凤民(黑龙江医学院)、张建立(南昌大学)、张进成(西安电子科技大学)、张乃千(苏州能讯)、张清纯(复旦大学)、张玉明(西安电子科技大学)、张韵(中科院半导体所)、赵德刚(中科院半导体所)、赵丽霞(天津工业大学)、钟海政(北京理工大学)

CALL FOR 

PAPERS

 SCOPE 

F1

碳化硅功率电子材料与器件

•      碳化硅功率电子材料与器件

•      芯片制造工艺及装备

 

F2

氮化物半导体电子材料与器件

•      氮化镓功率电子材料与器件

•      射频电子材料与器件

F3

功率电子应用

•      功率模块封装及可靠性

•      新能源汽车及轨道交通应用

•      新型电力系统应用

•      数据中心与消费类电子应用

F4

衬底材料与装备

•      碳化硅衬底材料生长与加工

•      氮化物衬底材料生长与同质外延

•      超宽禁带半导体材料与器件

•      生长、加工装备与量测设备

F5

半导体照明与光电融合技术

•      全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

•      半导体激光器

•      异质集成技术

F6

超越照明创新应用

•      光品质与光健康

•      光医疗

•      光通信与传感

•      生物与农业光照

F7

新型显示材料及应用

•      Mini/Micro-LED显示材料与装备

•      激光显示三基色材料与器件

•      钙钛矿及量子点等

F8

固态紫外材料与器件

•      固态紫外发光材料与器件

•      紫外探测材料与器件

PROCEDURE

1. 作者提交论文扩展摘要(Extended Abstract),提交至邮箱 papersubmission@china-led.net


2. 通知作者投稿录用方式:口头报告、POSTER与入刊会议论文集等。


3. 作者依据组委会的录用通知准备材料:

   1)    口头报告:作者需准备论文与演示文件(PPT/PDF);

    2)    POSTER:作者需准备论文与POSTER文件(POSTER需要显示给予的投稿论文编号。作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴)

     3)    入刊会议论文集:作者需准备论文。作者需要根据论文模板准备论文全文。


注:

1)官方网站(http://www.sslchina.org或www.ifws.org.cn)提供模板下载,请作者务必按照相应模板和时间要求准备材料,以便顺利通过论文审核。

2) 投稿的录取论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表,IEEE是EI检索系统的合作数据库。

 

DRAGON BOAT

FESTIVAL

/

/

/

1. 基本要求:

1) 尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文;

2) 主题突出,内容层次分明,数据准确,论述严谨,结论明确,采用法定计量单位;

3) 按照组委会提供的模板排版全文,论文全文格式要求为WORD,内容不超过4页;

4) 论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式


2.  语言要求:

1) 作者须提交文体规范的英文论文;

2) 演讲语言可以使用中文或英文,但必须用英文演示(PPT或PDF文档)。


注:含有商业性宣传内容的论文,不予安排在论坛演讲。

 

importANY

DEADLINES

/

/

/

1. 论文摘要提交截止日期:2022年8月15日

2. 论文全文提交截止日期:2022年9月30日

联系

方式

论文征集:

白女士

电话:010-82387600-602

邮箱:papersubmission@china-led.net

 

商务合作(赞助/参展/参会):

张小姐

电话:13681329411

邮箱:zhangww@casmita.com

 

贾先生

电话:18310277858

邮箱:jiaxl@casmita.com

 

/

/ IFWS官网 /

/ SSLCHINA 官网 /

 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅