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盐城信达LED芯片封装项目开工 总投资30亿元

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-02-29 浏览次数:245

 根据盐城新闻网消息,2月27日,盐城信达LED芯片封装项目在江苏省盐城市射阳经济开发区开工。据了解,盐城信达LED芯片封装项目是2024年江苏省重大项目。该项目于2023年9月份签约,由厦门市信达光电科技有限公司、江苏悦阳产业基金、盐城三彩智能科技有限公司共同投资。

项目计划总投资30亿元,首期投资5亿元,使用厂房1.6万平方米,5月份建成投产后,可年产LED封装产品5万KK,产值6亿元;首期达产后将迅速实施二期项目。据悉,盐城信达LED芯片封装项目的产品可就地供应已落户射阳电子信息产业园的创维、三彩、壹块屏等企业,实现产业链、供应链隔墙配套,进一步拉长射阳光电显示产业链条,成为射阳高质量发展的重要动能。

厦门市信达光电科技有限公司(以下简称:信达光电)是上市公司厦门信达股份有限公司(以下简称:厦门信达)的全资子公司。厦门信达主要业务领域包括汽车经销板块、供应链板块、信息科技板块。其中,信息科技板块由物联网业务、智慧城市业务和光电业务组成,而光电业务则聚焦于LED封装及应用产品的研发、生产和销售,已形成显示屏封装、白光封装、应用照明三大领域共同发展的光电业务格局。而信达光电则成立于2007年11月。根据该公司官网资料,信达光电主要致力于LED封装和应用产品的研发、生产、销售及服务,现已形成显示屏封装、白光封装、应用产品同步发展,厦门、安溪、深圳、中山四地并举的战略格局。

(来源:LEDinside)

 

 
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