7月23日，沃格光电RS项目的GCP（Glass Circuit Plate，玻璃电路板）Mini LED灯板实现规模量产。
图片来源：沃格光电
与此前的海信项目不同，本项目，沃格光电向客户提供了完成线路制程的GCP前段产品，灯珠封装等后段工序由客户自行完成，适用于具备后制程能力的客户需求。沃格光电表示，此次项目量产拓展了GCP产品在新型显示领域的应用范围，不再局限于背光模组。作为显示用线路板，GCP产品可按客户需求提供不同制程版本，适用于多类显示模组制造。
项目经理介绍，公司已将GCP产品线划分为前段和后段两部分，并分别设立对应的研发、生产和销售团队。前段产品面向非终端品牌客户，用于Mini LED显示模组制造；后段产品面向终端品牌客户，用于整机制造。沃格光电自2019年启动GCP技术研发，2020年首次在展会公开展示样品。RS项目由江西德虹负责实施，已通过客户验证，具备厚铜及精密线路蚀刻工艺能力，目前量产条件已具备。此次RS项目的落地标志着GCP产品进入规模化应用阶段。
据了解，沃格光电在布局半导体先进封装载板的同时，也在推进Micro LED自发光显示和Mini LED背光市场的应用。目前，公司产品已应用于海信黑曜屏技术的G9显示器、雷曼220英寸4K P1.25 Mini LED显示屏，以及韩系厂商的Mini LED显示终端等。
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