烟山科技突破Micro LED制造工艺

 近日，烟山科技宣布在Micro LED核心制造工艺上取得突破，公司在8英寸硅基氮化镓平台完成Hybrid Bonding全流程，并成功点亮大尺寸Micro LED面板。据介绍，Hybrid Bonding工艺带来三大提升：采用倒梯形三面反射结构后，光提取效率提高数倍；加工良率显著提升，死点数减少，连通率达到6N以上；依靠高精度晶圆对准，像素间距缩小三倍以上，分辨率突破20000 PPI。 

在最新样机测试中，烟山科技Micro LED面板点亮良率提升，死点率下降，光电性能保持稳定一致。资料显示，烟山科技成立于2022年5月，专注Micro LED技术研发，掌握晶圆级三色薄膜集成、混合键合和高通量外延生长等核心工艺，可提供高光效、低能耗、宽色域、长寿命的全彩显示芯片。 

在微显示领域，公司提供AR眼镜和微投影模组，客户包括中航集团、比亚迪、舜宇、歌尔、Rokid和雷鸟；在直显领域，公司主要供应芯片，覆盖商显、电视、手表和透明屏，合作方有三星、京东方、华星和天马。今年1月，烟山科技与浙江湖州德清县签署Micro LED芯片项目合作协议，专注于全彩AR/VR高密度芯片研发，采用晶圆级三色薄膜集成技术提升良率并简化制造流程。 

7月16日，公司宣布完成近亿元Pre-A轮融资，由深创投、常春藤资本、莫干山基金及联想创投联合投资，资金将用于垂直堆叠单片全彩Micro LED产品开发及量产线建设。

来源：LEDinside