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COB技术应用于道路照明的探索

 COB(Chip on Board),即将多颗LED芯片封装于同一个基板,在芯片上实现串并联,以达到设计目的封装形式。目前,COB已经在欧...

墙内开花墙外香 LED“土豪”海外布棋受宠

在LED照明市场经济快速回暖与节能政策的大力推动下,中国LED行业将迎来迅猛发展的黄金时期,并将在未来数年间将迈入高速成长...

解读韩国市场对中国LED企业的影响

前段时间,韩国发出G/TBT/N/KOR/408号通报(关于荧光灯替代型LED灯标准草案(K10025)。该草案涉及可替换直管型、联排型和环型荧...

《时代周刊》选出本年度25项最佳发明 太空LED灯箱位居第二

培根曾说过,“科学的真正与合理的目的在于造福于人类生活,用新的发明和财富丰富人类生活。”发明之所以伟大,在于它很多时候...

日本旭化成将投产可杀菌的紫外线LED

日本媒体日刊工业新闻12日报导,全球知名综合性化学制造大厂旭化成(Asahi Kasei)将在2014年兴建可量产具有杀菌效果的紫外线LE...

LED厂家百态:到底谁在裸泳?

在经济飞速发展的今天,电子科技的应用越来越普及,越来越平民化。灯饰也从传统的白炽灯到常规的节能灯,再快速迈入LED时代。

天通新环境:打出风光互补“组合拳”

随着我国的经济发展,电力供应紧张问题日益突出,开发绿色无污染的太阳能及风能,势必成为替代传统能源的重要战略方向。

美SETi完成首批SMD封装的UV LED

美国传感器电子技术公司SETi宣布即将推出手机、平板电脑和其他移动设备专用的消毒保护套。这种消毒保护套使用了SETi研发的紫...

全球LED技术划分"三大阵营” 中国核心专利尚未突破

工业和信息化部软件与集成电路促进中心技术总监范兵表示,目前全球LED可以划分为三大阵营,日本、欧美厂商作为第一阵营,中国...

LED行业标准升级为产业降下“及时雨”

近期,一则《破产大潮涌现,七大高危行业》的帖子在网上流传,很不幸,“LED”这个表面看起来光鲜无比的行业“中枪”了。

浅析LED三要素:IQE、LEE与EQE

首先给出内量子效率(IQE:Internal Quantum Efficiency )、光析出率(LEE:Light Extraction Efficiency)与外量子效率(EQE:Ex...

美科学家推出新型有机LED 可降低OLED显示器成本

OLED已经开始应用于智能手机和数码相机的显示器。它能提供具有高对比度的明亮影像,但却有一个致命缺点:OLED应用产品消耗的...

渠道建设现状与对策 ——中国LED照明行业渠道高峰论坛成功举办

由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)与大照明全媒体联合主办、CSA中国LED应用推广中心(CSAPC)承办、杭州鸿雁电器有...

鸿雁电器:重新定义电工与LED照明的跨界融合

中国LED照明行业渠道高峰论坛于2013年11月12日在CHINASSL2013会议期间举行,论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)与...

三部委联合召开“半导体照明节能减排推进会”

2013年11月11日上午,第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL2013)期间,由科技部高新司、财政部经建司、发改委环资司三部委...

MOCVD国产化加速 国际厂商强化性能应对

无论是中科宏微、还是广东昭信,再或是中微半导体,三家在CHINASSL2013之材料与装备技术分会上对MOCVD设备志在必得的开发投产...

DOE发布CALiPER报告20.1

近日,美国能源署(DOE)公布了四项新调查的第一项,这四项调查是对一份去年发表的报告结果进行补充。这份新的报告和上一份报告...

LED灯具在照明设计中的应用探讨

2013年11月10-12日, “第十届中国国际半导体照明论坛(CHINASSL 2013)”在北京昆泰酒店举办。本次重要的分会之一光语空间·首...

LED企业渠道建设八仙过海各显神通

木林森、洲明科技、国星光电等各大LED照明企业纷纷加码渠道建设,一些传统照明品牌企业,如飞利浦、雷士照明、欧普照明、三雄...

“芯片、器件、封装与模组技术分会专家观点

2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,华灿光电...

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