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LED散热基板介绍及技术发展趋势探析

LED产业是近年来最受瞩目的产业之一。发展至今,LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期长、且不含汞,具有...

户外LED显示屏项目预算参考报告

我们在确定要做LED显示屏项目之前,都是做一份详尽的预算报告的,在这份报告中得写明是户外还是户内的,因在不同的位置,项目...

户外LED显示屏加载不上的几大原因

在使用户外LED显示屏时,经常出现无法加载的现象。LED显示屏厂家英宝电子从下面的几个方面来分析下LED显示屏加载不上的原因。

LED蓝宝石衬底研磨三部曲

LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”,这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Groun...

解读EMC封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用,也为塑料封装带来了前所未...

LED光源投影设备的应用

众所周知,传统DLP投影设备最为人所诟病的就是其采用的UHP光源,6000小时的平均寿命导致了用户的使用成本始终无法降低,而LED...

LED照明设计过程中关键问题全析

要设计产品,首先要确定用谁的LED封装结构;接下来考虑怎样适应这些封装形式; 由我们选择的机会不多,光学结构是建立在这些...

LED显示屏原材料国产与进口之间的差别

一般LED显示屏、LED电子显示屏、LED全彩显示屏、LED单元板等之间根据品牌和使用使用原材料的不同,一般都会存在LED显示屏价格...

什么是LED封装

LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装...

什么是OLED

OLED,即有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode),又称为有机电激光显示(Organic Electroluminesence Display, OELD)...

LED显示屏, 你对它的了解有多深?

LED之所以受到广泛重视而得到迅速发展,是与它本身所具有的优点分不开的。LED的发展前景极为广阔,正朝着更高亮度、更高耐气...

LED照明迎来新增长 芯片原材料镓和铟金属受益

LED的核心材料是镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前,基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟...

浅述LED晶圆的制作工艺

本文阐述了LED晶圆的制作工艺,仅供参考。

LED衬底|基板(substrate)

通俗来讲,LED和半导体激光器等的发光部分的半导体层,是在基板上生长结晶而成。采用的基板根据LED的发光波长不同而区分使用...

GaN氮化镓(gallium nitride)

由镓(Ga)和氮(N)构成的化合物半导体。带隙为3.45eV(用光的波长表示相当于约365nm),比硅(Si)要宽3倍。利用该特性,GaN主要应...

外延生长|磊晶(epitaxial growth)

在合适的衬底基片上生长结晶轴相互一致的结晶层的技术。用于制作没有杂质和缺陷的结晶层。包括在基片上与气体发生反应以积累...

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引...

检测LED频闪与频闪效应的方法

LED频闪效应指的是两个概念。一是频闪:即电光源光通量波动的深度,波动深度越大,频闪深度越大。二是频闪效应:即电光源频闪...

浅述LED晶圆的制作工艺

本文阐述了LED晶圆的制作工艺,仅供参考。

LED照明迎来新增长 芯片原材料镓和铟金属受益

LED的核心材料是镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前,基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟...

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