【中国半导体照明网记者台北报道】免封装白光，如何测量?随着免封装芯片的兴起，设备厂商也在展开新一轮光电测试设备的新一轮的竞争，此次参与台北光电周的豪勉科技股份有限公司、长洛国际股份有限公司等也纷纷推出了专门争对倒装焊芯片的检测设备。
据长洛国际电子测试设备部经理白育成介绍，新研发出来的封装设备能够对倒装芯片的光电参数测量的更加精准。
长洛国际股份有限公司亮相台北光电周
"白光测试与一般的蓝光、红光的测试方式不一样，如果测试得不精准，客户对于白光亮度不一致的容忍度会有限。"白育成表示，此外倒装芯片发光面更加广，如果采用原有检测正装芯片的设备也是可以，但是误差相对会大很多"
据了解，该公司从前2011年年底应一家日本企业的需求就开始研究倒装芯片的测试设备，目前在台湾及大陆市场还处于一个磨合及观望期，暂时还没有出货量。
据豪勉科技行销部经理先进产品事业处黄敬文表示，此次展出的争对倒装芯片的检测设备还是有蛮多顾客前来咨询和了解。"新推出的设备收光角度大、效果更好，测量也是更加的精准。"
豪勉科技股份有限公司展出的设备特点
豪勉科技股份有限公司展出的设备
"由于目前倒装焊芯片良率及成本的问题，市场放量还是相当有限的 。"白育成表示，毕竟市场的放量还取决于免封装产品能否快速发展，而这一块芯片厂和封装厂相互之间还存在着一种较力。"芯片厂家因为此种技术兴起后有向下游延伸的趋势，封装厂家则不愿意看到这种情况。"
新研发的产品由于在制程上更加的复杂，且市场并未放量，当然在价格上也不具备竞争优势。
据黄敬文介绍，目前争对正装芯片的光电检测设备一台大约在2-3美元，而专门争对倒装芯片的光电检测设备则需要在7-8美元。
"客户都会进行衡量，除价格外，还有设备的稳定性以及自身的产品发展规划。"黄敬文表示，芯片厂商的新一轮的扩产计划，如三安需要采购几百台的光电检测设备则主要集中在正装芯片的检测设备上。
尽管各大厂商争对免封装芯片产品都在积极布局，但至于是否会为设备厂家带来新一轮的业绩增长可能，白育成也坦言："对于紧跟新技术而研发出来的相关设备，其实也是一场赌博，不可预测未来市场，是否会一定取得良好效果还有待观望。"
