LED芯片是LED照明的重要环节，而且技术发展非常快，DOE曾经预测的2020年达到的2000lm/$有可能在2015年实现。从ESS 到HV，再到PEC (Pad Extension Chip) 倒装芯片，LED芯片技术也在不断前进。
2014年11月6日，第十一届中国国际半导体照明展览会暨论坛(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封装与模组技术(Ⅰ)”技术分会在广州广交会威斯汀酒店举行，会上，晶元光电股份有限公司市场行销中心处长陆宏远做了题为“LED芯片的创新应用”的报告。
会议现场
晶元光电股份有限公司市场行销中心处长 陆宏远
陆宏远介绍了HV LED以及PEC芯片的特点及应用。其中，HV LED是芯片技术的方向之一，具有一定的优势，比如改善效率下降(efficiency droop)，减少驱动程序组件和空间。HV LED低电流更容易通过LED驱动器和功率转换器进行处理。高电压的AC-DC 变化效率更高。HV LED在户外照明应用越来越受欢迎，实践中发现，很多LED户外灯具的问题都来自于驱动。
此外，倒装芯片也是当前LED芯片的发展趋势这一。陆宏远介绍了PEC倒装芯片(Pad Extension Chip)的特点以及应用。PEC倒装芯片具有低正向电压、低热阻、免打线等特点。应用于封装COB、灯条中等，背光上目前已经有一些机种在使用。
