2014年，是飞利浦的变革之年，其集团宣布一分为二，照明业务将单独成立一家公司。Philips Lumileds亚洲区市场总监周学军透露，Philips Lumileds和汽车照明部门将合并成立一家新公司，预计明年新公司将会达到21亿美金的销售额，在全球将拥有9个制造基地和超过9千名的员工，飞利浦照明将继续在通用照明和汽车照明等领域为照明业界提供服务。
封装多元化是变革的驱动力
周学军在报告中谈到LED封装的变革，他认为，近几年LED的封装形态发生了非常大的变化，呈现出多元化特征。预计到2020年，封装的成本依然占到灯珠总成本的60%到65%左右，封装会占到超过一半的成本。
同时，LED照明设计的精益化，对封装也提出了新的要求，新技术的出现常常会嫁接老技术的外观，LED替换灯泡的设计来也是在仿造白炽灯的形状。由于LED优良的可塑性，这种情况将会发生变化，使得照明产品不仅仅作为一件照明的工具，也可以作为一件艺术品、或同时具备多种用途的器件。周学军表示，新颖的产品设计对LED灯珠都提出了新的要求，LED灯珠需要注重四方面的技术：外延技术、器件结构、荧光粉和封装形态，这些技术决定了LED灯珠的性能。
微型轻薄化器件是未来趋势
在过去的两年中，封装技术的不断进步，使LED性能不断提高。周学军认为，未来LED器件一定是越来越小，物料成本会越来越低，灯具也会逐渐走向轻薄化。发光LED封装方式的演变，跟传统半导体的封装也是惊人的相似，从大到小，从小到微型化，集成度将会越来越高。
谈到中功率LED，周学军表示，中低功率LED的产品已经比较成熟，但这个领域竞争非常激烈，做LED灯珠的企业，如果想要提供全方位的服务，必须要提供非常种类繁多封装形态，来满足不同的照明需求，因为照明行业本身就非常的复杂。他还表示，下一代LED封装将会呈现出以下特点：更高的光通输出、单点颜色转换、广域的光色覆盖、精准的色点控制等。
对于LED器件的微型化，周学军提到了比较热门的芯片级封装(CSP)，芯片级的封装可以降低四成到五成的物料成本，体积变得更小，散热也会更好。因此，未来大功率LED芯片的走向会是芯片级封装，芯片级的封装也将会推动成本的下降，承受更高的驱动电源，提升每瓦的流明等。
周学军表示，未来中功率LED和大功率LED的界限在封装形态上的区分将不再明显。未来的芯片也会提供不同的弹性给灯具的设计。同一个灯具在不同场合对于芯片的要求不一样，如果既要保证一定的成本，又要保持很高的可靠性，可以采用CSP的方式。如果普通家居用的灯具，用一般的封装方式即可，这样可以很方便地把产品做到区隔化。
因此，未来封装行业趋势，各种封装形态依然会长期并存，它们将保持各自的特点和应用范围。周学军希望，未来LED行业不是一个奔向谷底的竞争，而是一个勇攀高峰的竞赛。不管未来趋势怎么变化，企业成本怎么降低，对于光品质的追求永远不会变。
