技术水平提高，节能减排，环境保护需求，各国淘汰白炽灯政策推进，LED 照明发展稳步提升。CSA Research数据显示，2014年，我国半导体照明产业整体规模达到 3507 亿元人民币，较 2013年的 2576亿元增长 36%，继续保持高速增长态势。其中下游应用规模则上升至 2852亿元，同时智慧照明、可见光通讯等成为新的应用点。当前互联照明是业界关注热点，互联照明、智能照明的发展离不开上游芯片领域的支持，那么从产业链上游芯片环节来看，有怎样的发展趋势呢?
2015年4月10日，以“LED西部机遇，跨越发展的突破口”为主题，国家半导体照明工程研发及产业联盟、德纳展览集团主办的Green Lighting 2015“中国(成都)国际半导体照明应用技术论坛”在成都世纪城新国际会展中心酒店盛大开幕。
会上，晶元光电股份有限公司市场行销中心协理林依达做了题为“立足需求，从芯片到整体解决方案 ”的主题报告。与现场观众分享了全球LED需求趋势以及芯片的整体解决方案。
晶元光电股份有限公司市场行销中心协理 林依达 分享主题报告
林依达表示，全球LED市场主要成长引擎将来自固态照明和车用照明。在LED背光市场， 大尺寸显示器用背光LED已高度渗透，市场已趋饱和，未来成长空间不多。预计，2015年大尺寸背光增长大概在0%~-5%。
随着各国淘汰白炽灯政策进程加速，LED照明世代正式来临。一般认为，全球有500-700亿个灯座，未来LED市场需求可观。预计，2015年全球LED安装渗透率预估在10%左右，到2020年市场渗透率将达到50%，到2025年市场渗透率有个能达到70%左右。
与此同时，林依达还现场介绍了了晶电在高压芯片 (HV)、倒装芯片 (PEC)、红外芯片 (IR)及投影机芯片产品技术优势和整体解决方案。晶电拥有最完整的HV产品线，高压芯片(HV LEDs)具有免打线、省空间、易兜成市电高压，更好的电流散布的优势。在倒装芯片产品中，晶电研发的ELC技术使得芯片具有高电流密度、高流明、低热阻，结构简单、客户容易使用，体积小、便于优化光学设计等优点。同时，晶电拥有最完整、最领先、性能最佳的红外芯片(IR)和投影机芯片(Projector chips)能满足客戶的需求!
最后，林依达在总结中表示，来自性能提升与成本降低的需求，仍将驱动LED芯片/封装/模块/系统的技术和营运创新。同时，未来智能照明很可能加入红外成分，红光芯片将会更加重要。高压芯片(HV)和倒装芯片(PEC)也将会触发LED供应链各阶层的多样性和可能性。
