对于CSP概念的火热，不仅仅是在于其降低成本提高性价比方面，而是从它踏入LED行业就以"要革掉封装企业的命"而火。但是如果想要与当前的LED产品正面竞争，恐怕没有想象中的那么快。
性价比战争升级 CSP的优势凸显
CSP 全称 Chip Scale Package ，也叫芯片级别封装。其技术传统定义为封装体积与LED晶片相同，或是体积不大于LED晶片20%，且功能完整的封装元件。
其在传统半导体行业已经行之有年了，根据传统半导体封装结构发展历程来看，其经历了TO→DIP→LCC→QFP→BGA再到CSP。该技术的出现其主要目的是为了缩小封装体积、提升晶片可靠度、改善晶片散热。
而自从进入今年以来，LED行业逐渐迈向成熟期，常规LED封装产品的竞争优势逐渐上升到拼性价比。据TrendForce旗下绿能事业处LEDinside报价显示，Q2大陆照明市场主流产品2835，下跌幅度达到10~17%，其主流规格0.5W的价格降幅更是达到17%，可见LED的性价比战争已经进入大规模时代。
随着性价比的大规模时代来临，不论是庞大的上市企业还是专注细分领域的中小型企业，都存在着不一样的竞争。而在如今的照明市场，大家竞相降价，各封装器件不断被迫打上促销旗号，以便迅速占领LED照明市场的高地。CSP可谓是顺势而生，很大程度上解决了客户对于产品成本的要求。
对比CSP的可以直接应用在客户的PCB板上的终极目标，目前的CSP发展还处在初级阶段。但是一旦CSP实现了这一终极目标，将有效地缩短了热源到基板的热流路径从而降低光源的热阻，到时无论是从产品性价比还是稳定性上，都是胜于当前的LED。
从产业发展来看CSP成熟周期，因其具有无基板、免焊线、体积小和光密度高等优点，省略一些中间环节，使得成本得到大幅下降，消除了一些不确定性。另外，由于作为现有传统半导体的已经成熟的技术，当被重新应用在LED领域，自然是可以缩短其技术的成熟周期。
CSP封装与传统封装的区别
从技术上来看，因为CSP很早就使用是在背光和闪光灯，本身的技术难题是不存在的，但是因为批量投产良率不高，导致成本高是当前的问题。随着工艺设备的优化升级，说CSP完全取代或许不可能，但是也绝对不会只是之前占有的那些特殊领域的市场,未来的应用领域会更广泛，尤其在照明行业。
良率制约 工艺成熟度是关键
众所周知，作为技术含量颇高的CSP，如何切入，或者说切入点和赶超点的选择至关重要。如果过于超前，一来技术水平难度和风险过大，很可能无功而返；其次是从市场需求的角度看，也不足以实现市场化的支撑力，导致有技术无市场或市场相对较小而造成的空白期。相反，如果过于落后，不仅与全球LED产业水平的差距越来越大，造成资源的无端浪费，同样也背离了市场的主流需求。
在此，不得不提或者参照ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors国际半导体技术蓝图）技术节点的概念。该概念定义为"在工艺中实现重大进步"。
对于当前的CSP在照明领域的市场应用少的原因还是性价比不高。而这不高的原因还是取决于工艺。CSP由于产品尺寸小，机械强度先天不足，材料分选测试过程难度大，SMT贴装技术要求较高等技术壁垒，导致成品良率不高。因此，CSP免封装对于灯具厂家的应用属于全新的课题，仍有许多问题尚待解决。
对此，晶能光电赵汉民也表示，虽然CSP技术减小甚至去掉了支架，降低了封装成本，而且具有一定特色的发光形貌和更好的散热功能等，在很多应用上都很有吸引力，但受其芯片小、贴片设备精度要求高、没有支架的保护，比传统贴片式封装更加脆弱等局限性，使得CSP在一些领域会发展的比较快， 而在另一些领域会比较慢。
虽然这么说，但是对比之前的传统正装白光LED发展，CSP的技术成熟周期应该比原来LED正装的成熟周期短。
从目前投入的LED企业来看，在已经成熟的LED产品上，工艺已经是炉火纯青。虽然CSP都还处在研发阶段，但是目前的LED企业已经不是刚刚接触LED的时候了，目前他们很多不仅有了很多年的行业经验，而且也并购了一些国外的有经验的企业并获得了一些相关专利。
由此可见，虽然CSP目前还是没法跟当前成熟的LED产品拼性价比，但是拼的时间不会比当初LED成熟的周期还要长。
