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飞利浦周学军:明年仍是产业痛苦期 LED将走向模组化与微型化

放大字体  缩小字体 发布日期:2015-10-26 来源:经济日报浏览次数:178
   中国半导体照明网讯:研究机构集邦科技23日于台北举办LED产业研讨会,飞利浦亚洲地区市场总监周学军表示,虽然LED价格急遽下滑且明年仍有跌价空间,但LED仍有庞大应用市场尚未切入,预料明年仍是产业痛苦期,而撑过痛苦的企业将可望尝到美饼。
 
  周学军直言,目前LED供需市场仍是供过于求,因此,明年仍有跌价可能,随着LED价格已经是论斤在卖,将可望促使更多应用领域在成本考量下转用LED产品,另外,CSP(晶片尺寸封装)采用覆晶技术有效降低成本,CSP除了苹果手机用于照明闪光外,今年也用在电视背光应用。
 
  周学军表示,覆晶技术应用领域增加至大电视与4K高阶机种,有望复制之前LED产品应用端走向中高率的产值发展模式,随着电视采用覆晶LED增加有效降低厂商制造成本进而弥补照明端,CSP明年用于高阶背光量势必增长,则市场产值可望复制之前产品转至中功率的历史,则明年价格随持续下跌但产值仍可望增长。
 
  LED厂仍须面临产业寒冬,周学军指出,因为价格快速下滑,今年美国市场可用5美元买到2颗LED灯,去年单颗价格约7-10美元,2008年则是每颗30元,目前LED论斤在卖虽然持续痛苦,但成本骤降之后还有许多应用领域可以开发,预料LED未来取代传统灯的速度将加快3年达顶峰。
 
  另外,照明互连趋势将促使LED光引擎成为未来趋势,未来光引擎可以有很多的附加价值跟动作,成为智慧照明重要的单元,因应道照明器具的变化帮助我们进入到IoT(物联网)的世界,预料LED将走向模组化与微型化。
 
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