2015年11月2日下午，在第十二届中国国际半导体照明论坛同期举行的海外专场活动--次世代半导体照明用新材料＆新工程中日交流会在深圳会展中心隆重举行，来自日本的多位技术研发工程师对日本新材料与新工程等下一代LED器件方面的进展进行深入探讨。日本宏进科技有限公司总经理大西哲也先生担任本场活动嘉宾主持。
会议现场
据了解，日本政府期望在2020年，市面上销售的照明器具100%为次世代高效率照明，在2030年，使用中的照明器具也将100%全面更换成次世代高效率照明，并以此目标提出政策实施时程表。此外，日本政府也提出政策诱因，鼓励企业及民众使用LED照明产品。在日本国家级政策方面，提出减税优惠及强迫能源使用量大的企业改用节能产品，而许多地方政府也提供地方级节能产品及LED照明补助。
随着日本政府对LED照明的加速推广和普及，日本LED产业发展迅速，尤其对次时代半导体照明用新材料新工程研究一直走在世界前列。为了进一步介绍和推广日本在次时代半导体照明领域新材料和新工程成果。SSLCHINA2015同期特邀请日本LED著名机构和企业代表，集中分享日本次世代半导体照明用新材料＆新工程进行推广。
日本宏进科技有限公司总经理大西哲也先生
此次会议一开场，日本宏进科技有限公司总经理大西哲也先生首先对全球LED封装趋势做了分析报告，并且具体分析了海外公司新材料案例，让大家对全球LED封装有了一个全面的把握。
紧接着，日本并木精密宝石公司的荒井昌幸分享了《Namiki EFG技术 》，主要介绍了并木精密宝石公司运用Namiki技术加工高性能氮化镓基LEDs蓝宝石基底，分享了相关技术亮点，并介绍了质量最好的多片EFG蓝宝石晶体生长技术。日本斯倍利亚股份有限公司的西村貴利则分享了《空间控制焊接工程&新材料》主题报告，介绍了目前用于LED生产和销售电子仪器用金属接合材料和空间控制焊接技术。日本株式会社島津製作所大河内宏和先生现场分享了《LED照明微焦点X射线CT的应用》主题报告。
最后，日本宏进科技有限公司总经理大西哲也先生还带来《新型LED封装材料发展概览》报告，给与会嘉宾全面解读了新型LED封装材料的特点及优势。并在开放式讨论环节，邀请演讲嘉宾就现场参会代表提出的问题进行了面对面交流。
