当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 产业 » 正文

LED灯珠体检可帮助厂家查找物料缺陷和工艺隐患(倒装案例)

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-04-15 来源:金鉴检测浏览次数:381
   LED灯珠体检是指针对LED灯珠的物料、生产工艺进行微观结构的检测和分析。借助全面的灯珠微观体检,封装厂家在灯珠的生产阶段就可以查找出物料缺陷、工艺隐患,提高产品品质检验效率;由常规的的“客户投诉——失效分析——灯珠改善”模式转换为”发现隐患——灯珠改善”模式。
 
  金鉴LED品质专家建议,LED灯珠微观体检应该归纳入常规的灯珠定期品质检验项目之一。通过每月每批次的定期检验,LED封装厂家就可以更好地掌握产品的品质表现,确保灯珠品质始终如一,并充分利用此品质控制手段,向灯珠采购方宣示LED封装厂对灯珠品质的重视,提高产品的核心竞争力。
 
  服务客户:LED封装厂
 
  大多封装厂家出于投资回报比的考量,并未采购专业的微观结构检测设备,也缺乏材料学科的专业技术人员。金鉴检测作为LED封装行业的配套服务商,侧重于材料的微观结构检测,弥补封装厂家在设备和技术上的不足。通过提供准确、快速、高性价比的检测服务,帮助封装厂在生产阶段查找灯珠的物料缺陷和工艺隐患,提高LED产品可靠性和性价比。
 
  检测LED灯珠体检的优点
 
  ● 来料检验,杜绝供应商的偷工减料
 
  物料品质是影响产品性能表现的最重要因素。然而受限于设备、技术等条件,封装厂未能有效地对原物料作微观检测,如荧光粉的粒径分布、形貌、成分;支架镀层的厚度和成分;硅胶气密性;金线或合金线的成分和直径;芯片缺陷。金鉴检测的体检内容包括对LED灯珠里所有原物料的全面微观检测,及时排查不合格的原物料。
 
  ● 封装工艺检查、优化
 
  LED封装工序会使用到不同的生产设备。机台不稳定、调机参数不好都会影响封装工艺。金鉴检测从微观角度对荧光粉涂覆工艺、引线键合工艺和固晶工艺作全面的评估,给予厂家及时的质量反馈。
 
  ● 减少损失,防患于未然
 
  一旦在灯具厂家出现了由于封装不良而导致的灯珠失效,封装厂信誉将会降低,不仅有索赔纠纷,后续销售工作也会受到影响。LED微观体检可以帮助封装厂更好掌握灯珠的品质,防患于未然,减少维护成本。
 
  ● 提高产品的毛利率
 
  世界前五大LED公司均把LED灯珠体检作为必不可少的生产配套手段,从而提高产品质量。高品质等于高利润!面对激烈的市场竞争,国内LED公司不能仅仅局限于降低生产成本,更需要提高产品质量,拥有更高的定价话语权。
 
  ● 知己知彼,百战百胜
 
  体检不仅可以分析自家产品的优缺点,也可以检查竞争对手产品,作出结构对比,知己知彼,百战百胜。
 
  ● 第三方评估报告,提高品质控制可信度
 
  用料扎实,产品无缺陷,工艺精良的第三方评估报告内容,给灯具厂的采购负责人带来信心,增加灯具厂下订单的几率。
 
  金鉴对灯珠关键原材料和每项工艺进行测试,给出评分,及时出具鉴定报告。
 
  鉴定内容
  1.透镜
 
  透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估、胶水耐热性、热膨胀系数、玻璃态转化温度、胶水含氯量检测。
 
  2.荧光粉涂覆
 
  荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、有无团聚和沉降现象。
 
  3.芯片:
 
  芯片工艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损、抗静电能力检测。
 
  4.引线键合
 
  引线键合键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。
 
  5.固晶制程
 
  固晶工艺评价、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、固晶层厚度、胶水含氯量检测。
 
  6.支架
 
  镀层工艺评价、缺陷查找、支架成分、镀层成分、镀层厚度、镀层粗糙度、支架气密性。
 
  倒装案例解析:



























 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅