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【IFWS 2016】河北半导体研究所王元刚:加速推动GaN器件在无线通讯系统中的产业化应用

放大字体  缩小字体 发布日期:2016-11-19 来源:中国半导体照明网浏览次数:478
   2016年11月15日至17日, 2016中国(北京)跨国技术转移大会暨第三代半导体国际论坛(以下简称“跨国技术转移大会”)在北京国际会议中心盛大召开。此次跨国技术转移大会,由中国科技部与北京市人民政府主办,将覆盖众多科技、产业创新热点领域。第十三届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA2016)也受到北京市科委邀请,与大会同期同地举行。
 
  围绕第三代半导体,今年跨国技术转移大会专门设置了多场分会,其中,11月16日下午举行的“第三代半导体与新一代移动通信技术”分会,围绕着第三代半导体与新一代移动通信技术展开多维度的探讨,涉及高性能GaN开关电源,GaN、SiC材料外延及电子器件等众多热点。会上,来自河北半导体研究所博士、专用集成电路国家级重点实验室王元刚分享了“高线性度步分级AlGaN/GaN异质结场效应晶体管”演讲报告。
河北半导体研究所博士、专用集成电路国家级重点实验室王元刚

河北半导体研究所博士、专用集成电路国家级重点实验室 王元刚
 
  报告中指出,为了抑制无线通讯系统中功率放大器的信号扭曲,对GaN器件的线性度提出了越来越严格的要求。传统GaN基异质结场效应晶体管(HFET)的跨导会在到达峰值后迅速下降,严重影响器件的大信号可用增益。
 
  王元刚介绍说,为了抑制跨导下降,科研人员在器件沟道设计方面进行了大量研究,包括双沟道结构、复合沟道结构和缓变异质结结构。基于缓变 AlGaN/GaN异质结结构的HFET被认为是实现高线性应用的重要途径,其有源层的基本结构为渐变组分的 AlGaN层。但是,基于缓变 AlGaN/GaN异质结结构的HFET材料在外延生长时工艺控制较难,因而不易实现良好的片内均匀性。
河北半导体研究所博士、专用集成电路国家级重点实验室王元刚

河北半导体研究所博士、专用集成电路国家级重点实验室 王元刚

 
  王元刚表示,设计并研制出基于梯度缓变的AlGaN/GaN异质结结构的HFET。与线性缓变的AlGaN/GaN异质结结构的HFET器件相比,基于梯度缓变结的器件表现出相当的器件特性,特别是宽且平的跨导特性。
 
  同时,基于梯度缓变结的器件还表现出更好的片内均匀性。考虑到不同梯度AlGaN/GaN缓变结不同位置的载流子特性,提出准多沟道模型对器件特性进行解释。希望该结构能够推动GaN器件在无线通讯系统中的产业化应用。
 
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