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LED企业鸿利秉一涉足UVLED 细分领域逐渐升温

放大字体  缩小字体 发布日期:2017-03-04 来源:中国半导体照明网作者:中国半导体照明网浏览次数:939
  近日,在广州举办的第二十届华南国际印刷工业博览会吸引不少LED圈内企业关注,到底有何热点亮点,且看参展的人士分享一下观点。
 
  “和同事们走出展馆,雇了一个搬运工拉着一车不大不小的展品向停车场走去,当然,和我们一样拉着多多少少的展品的人,不止我们这波,还有一大波一小波的人流或车拉肩挑、一路嘈杂着向停车场流动。夕阳柔媚,中人欲醉,这届展会注定随着夕阳的慢慢下沉,也会慢慢接近尾声,最后为这届展会画上一个句号,然后再经过长长的一年期待、努力、验证,再作下一届的轮回。” 广州市鸿利秉一光电科技有限公司陈炳泉如是说。
  本届展会的看点可圈可点,但作为LED人去瞧印刷行业展会,虽然说都说隔行如隔山,但随着LED行业逐渐其他行业跨界延伸,行业的边界逐渐模糊。印刷行业也成为诸多LED企业关注的一个焦点领域。陈炳泉表示,由于对印刷行业了解高度不够,仅能从个人所从事的LED行业角度出发,一管窥豹,观点仅供大家参考。
 
  通过几天的参展观察,本届印刷展会所展示大部分的印刷设备以2.5代为主(即机械、工控实现),众多印刷设备技术部分的自动化水平、生产效率还有极大的提升空间,如油墨、油漆、树脂、粘胶固化等方面,对于LED行业主要在紫外LED应用到印刷行业,主要涉及到UVLED的照射模组在本届展会的印刷设备还是很少!与一些印刷设备厂商作应用交流时,不用的理由是:
 
  1.为了满足、保证国内众多配方不同、品质不同的油墨、油漆、树脂、粘胶等对紫外光不同波长的固化要求,选用不能象UVLED般按需瞬间启动的大电耗汞灯管、金卤灯管是无奈之举;
 
  2.UV油墨、油漆、树脂、粘胶比UVLED油墨、油漆、树脂、粘胶的价格高,是阻碍相当部分对印刷设备有需求的客户选择原因之一;
 
  3.配置了UVLED照射模组固化油墨、油漆、树脂、粘胶的设备处于“黎明前的黑暗”中,这个爆点没有完全来临时,对设备的升级带来的销售风险存在忧虑;
 
  4.某些属于传统LED照明封装厂家看到细分领域的紫外光应用于印刷行业上有利可图,延用白光封装形式封装紫外光源导致的质量后果,影响着印刷设备生产厂商的选择,对UVLED的设备应用心存疑虑。
 
  作为LED从业者的角度,陈炳泉所在的鸿利秉一光电科技有限公司所宣示的“全无机UVLED封装专家”的企业理念吸引众多印刷厂商的关注,就鸿利秉一光电科技有限公司所生产的全无机UVLED光源产品,区别于有机封装形式及涉入“全无机封装”的其它厂家的光源产品让业界眼前一亮。
 
  陈炳泉介绍说,沿用白光LED封装形式封装UVLED光源,能够基本满足对可靠性低的产品配套要求,但白光LED封装目前几乎所有的封装厂家都不同程度的采用树脂一类的有机材料进行光源封装,因此,所封装出来的UVLED光源产品,会出现以下几个问题:
 
  1.紫外光的辐射导致胶体黄化、老化,特别是365nm以下的波段。所以,可见光的白光封装形式无法满足严苛的辐射要求,随着紫外光的波长越短、辐射功率越大,这一现象表现的更为明显突出,严重降低光源的使用寿命和稳定性,采用有机类的树脂材料耐紫外性能急剧下降;
 
  2.热应力导致失效
 
  采用传统的白光封装形式必然存在着有机和无机的两个界面物质,在热将就效应上,无机物比有机物的热膨胀系数要小得多!在应用上必然会导致热应力拉扯的问题,从而也导致光源产品的失效;
 
  3.湿应力及杂质侵入而导致的失效
 
  所谓有机材料的硅胶、硅树脂,都有不同程度上的透氧透湿性,在开关瞬间,水气蒸发产生的作用力也会导致光源产品失效。另外,由于透氧透湿性的存在不可避免其它来源复杂的杂质入侵光源发光体核心,从而也导致光源产品失效的风险;
  他表示,鸿利秉一光电此次展出的全无机封装的特点:a.100%采用无机材料(玻璃、陶瓷、金属)作为主要材质,所以称为“全无机”;b.气密性封装,氮气或真空封装,满足美国军标MIL~std~883要求;c.设计可靠性,冷、热冲击-45度~125度,1000回合以上,老化20000小时光维持率达83%以上;d.高出光率,在350nm以上波段出光率达95%以上;e.低热阻,控制在0.8~1.0度/瓦。
 
  鸿利秉一光电科技有限公司的全无机UVLED封装产品技术,主要采用了玻璃、陶瓷、金属等无机材料封装形式封装UVLED光源,其产品目的就是为了应对UVLED高能的辐射,区别于有机材料导致的光衰减问题,湿、热应力导致的问题。采用全无机封装UVLED,避免了光源所发出的紫外光波短能量高的状况,不象有机材料在工业领域长期使用过程中被紫外光激励,出现有机材料氧化、性能恶化等或快或慢地导致器件辐射强度下降甚至失效。
  CMH系列产品与COB及有机材料封装产品对比        图片来源:鸿利秉一
 
  在封装过程中,我们采用了CMH产品开发平台,封装波段可以覆盖200nm~405nm,适合封装大、小功率的UVLED光源产品,避免采用有机材料,与树脂类材料封装相比,延长了寿命。借助CMH技术平台,采用氮气或真空封装形式及一系列先进有效的工艺手段,保证全无机UVLED长寿命、高可靠性的使用要求。
 
  广州市鸿利秉一光电科技有限公司的CMH系列光源产品的光学性能,通过光学模拟在不对玻璃透镜进行减反、增透处理条件下,其出光效率达92%以上,在实测条件下,以CMH技术封装的UVLED光源产品在350nm以上的波段,出光效率达95%以上。


 
  从以上数据和采用CMH技术平台所封装出来的UVLED光源产品,广泛适用固化领域、杀菌消毒领域及未来、未知的应用领域。陈炳泉表示,尽管市场上众多令人眼花缭乱的UVLED封装产品,但能实现对UVLED无机封装的方式很少!尤其是深紫外封装。借助CMH平台实现UVLED SMD方式的可靠封装,实现对深此外UVLED进行稳定可靠的封装,提高深此外UVLED的使用寿命,借助CMH平台拓展在严酷环境下(如高温、高湿、水下、有毒等应用场景)的应用,是鸿利秉一光电公司一直在追求、提高乃至领跑于UVLED封装领域的一匹强力“黑马”。
 
  事实上,LED产业目前已经到了相对成熟的发展阶段,照明产业市场及格局初步确定。对于,LED企业来说,新的领域和新的市场正成为诸多企业快速渗透的方向。就如此次印刷行业展会,LED企业已经涉足,并且已经在细分领域逐渐打开市场。CSA Research表示,2016年小间距显示、车用LED、手机LED闪光灯等细分市场受到关注;生物农业光照、光医疗、通讯、安全、杀菌消毒等创新应用将成为替代阶段之后的新增长点和长期成长动力。
 
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