11月26日下午，“半导体照明芯片、封装及模组技术”分会如期召开。本届分会由木林森股份有限公司、山西中科潞安紫外光电科技有限公司、华灿光电股份有限公司、中微半导体设备（上海）股份有限公司、欧司朗光电半导体（中国）有限公司、有研稀土新材料股份有限公司协办。
美国智能照明工程技术研究中心主任、美国伦斯勒理工学院教授Robert F. KARLICEK，欧司朗光电半导体（中国）有限公司销售负责人邵嘉平，易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼首席技术官刘国旭，厦门大学教授陈朝，有研稀土新材料股份有限副总经理、教授级高级工程师刘荣辉，中南大学教授汪炼成，复旦大学副研究员刘盼等来自中外的强势力量联袂带来精彩报告。易美芯光（北京）科技有限公司执行副总裁兼CTO刘国旭、北京工业大学教授郭伟玲共同主持了本次分会。
作为基础材料，荧光粉的技术水平与半导体照明发展密切相关，有研稀土新材料股份有限公司副总经理、教授级高级工程师刘荣辉分享了大功率照明用荧光材料研发进展。
当前，LED照明光源呈现出朝着大电流密度、高光效方向发展，第三代半导体照明向着高能、短波特性方向发展等趋势，现有大功率照明存在着结温高、散热量大，结温高降低产品使用寿命，温度高荧光粉量子效率降低，温度高硅胶热应力增大、折射率降低等问题，可以通过荧光粉料粉体材料优化组合，新型耐热型荧光材料，荧光材料块体化等方式解决。
报告中，分享了当前大功率照明用荧光粉体材料研究进展，包括铝酸盐黄绿色荧光粉、氮化物红色荧光粉、新型黄粉、荧光玻璃（PIG）块体材料等的最新进展。刘荣辉表示，稀土发光材料的研发与应用将向着大功率照明、全光谱查明、超高色域显示、高效近红外发光材料等方向发展。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
