本届论坛由国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，并得到深圳市龙华区科技创新局特别支持。国家科学技术部高新技术司、国家科学技术部国际合作司、国家工业和信息化部原材料工业司、国家节能中心、国家新材料产业发展专家咨询委员会、深圳市科技创新委员会等大力支持。深圳第三代半导体研究院与北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。
闭幕式上，来自国内外产学研用的重量级嘉宾分享特邀专题报告，从技术、产业趋势等角度带来最前沿的观点分享。其中，德国爱思强股份有限公司Vincent MERIC分享了化合物半导体外延量产解决方案。报告中，讨论了复合半导体的全球巨型趋势和未来市场，3D感应的应用与需求，6英寸到8英寸的GaAs VCSEL激光器、GaN/InGaAs Micro LED以及SiC/GaN功率电子器件制造方案。并探讨了外延的均匀度和缺陷，介绍了相关解决方案。市场分析师预测GaN和SiC电力电子产品将快速增长，经济原理将成为加速在电力电子领域采用WBG的最大杠杆。
（内容根据现场资料整理，如有出入敬请谅解）
