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解读《山西省电子信息制造业2020年行动计划》

放大字体  缩小字体 发布日期:2020-07-09   来源:山西经济日报  浏览次数:453
   山西省工信厅近日发布的《山西省电子信息制造业2020年行动计划》明确提出,要加强规划引领,提升太原-忻州半导体产业集群、长治-晋城光电产业集群等产业集群集聚水平;推进企业技术创新全覆盖,打造产业集群创新生态体系;推进产教融合、产业联盟协作、“人才+项目”团队引进,提升新要素集约聚集质量;创新服务模式,实施产业供需对接、推介,拓展国内外市场。今年全省电子信息制造产业主营业务收入实现1150亿元,同比增长7%以上。
 
  聚力打造产业集群
 
  《行动计划》提出,以太原、忻州为核心,依托中国电科(山西)电子信息创新产业园、忻州半导体产业园等重点企业重大项目,以碳化硅、氮化镓第三代半导体、砷化镓二代半导体为重点,围绕功率电子、电力电子、LED、5G等关键领域,提升装备、材料、器件等核心关键技术和工艺水平,形成碳化硅、砷化镓高纯半导体材料、蓝宝石材料、芯片设计、芯片制造、封测、应用等全产业链产品体系,打造太原-忻州半导体产业集群。以长治、晋城为核心,依托潞安太阳能、山西高科集团、中科潞安紫外光电、富晋精密、三赢精密、富泰华等龙头企业和重大项目,以光伏、LED显示、深紫外LED、光通信连接器、光学镜头模组、智能制造设备、锂离子电池等产业为重点,突破深紫外LED芯片、MiniLED、光伏高效单晶电池、全幅对焦、液晶透镜等核心关键技术,提升装备和工艺水平,加快上下游配套产业引进,形成光伏、LED、光机电产业链集聚,打造长治-晋城光电产业集群。
 
  同时,积极实施产业链配套集聚工程,打造二/三代半导体“装备-材料-外延-芯片设计-芯片制造-封装-应用”全产业链条、光伏产业“铸锭(拉棒)-切片-电池(单晶PERC/异质结)-组件-应用”链条、LED产业“蓝宝石-紫外及可见光LED外延、芯片-封装-应用(显示器、照明、紫外消毒)”链条、计算机产业“电子材料、设备-电子零组件-系统软件-整机”链条、传感器产业“传感器设计-制造-封装-行业应用”链条、锂电池行业“正/负极材料-隔膜-电解液-电芯制造-电池模组/电池包组装”链条、光机电产业“光材料-光元器件-系统/设备/终端产品”链条。
 
  大力培育支撑项目
 
  《行动计划》提出,实施龙头企业引领工程。以中国电科二所、烁科晶体为龙头,打造成为国内最大、国际前三的碳化硅半导体材料供应基地,并带动上游石墨材料生产、材料纯化、装备制造以及下游器件设计、封装、应用等半导体产业协同发展,辐射带动太原市形成500亿元产值的半导体产业集群。以北纬三十八度为龙头,以聚焦5G产业及智能无线终端对射频前端芯片的大量需求为切入点,整合现有关联企业的产业优势,集聚服务微波集成电路芯片制造的上下游产业,将忻州半导体园打造成为全球复合半导体全产业链产业基地。以中科潞安为龙头,带动紫外LED上下游产业集聚,抢占国际制高点,构建紫外LED产业创新生态体系,国家级紫外半导体光电产业集群。依托晋能清洁能源、潞安太阳能等企业,加强与国内外一流企业、科研院所合作,拓展我省光伏产业链条,不断提升产业竞争力。
 
  实施支撑项目培育工程。加大对龙头企业、重大项目的支持力度,深入做好项目、产品、联盟培育工作,加强国内国际创新合作,推进引进项目落地。重点保障中国电科二所三代半导体技术创新中心、烁科晶体碳化硅材料产业基地、风华信息半导体检测设备及新型显示装备制造基地、国惠光电短波红外芯片项目、北纬三十八度功率放大器芯片项目、中科晶电砷化镓衬底项目、华晶恒基图形化蓝宝石衬底项目、中科潞安紫外LED芯片项目、晋能光伏年产2.3GW高效单晶PERC太阳能电池项目、潞安太阳能1.5GW高效单晶电池生产线升级改造项目、百信自主安全计算机研发与产业化项目、中国长城智能制造(山西)基地等一批重大项目的顺利实施。
 
  着力构建创新生态
 
  《行动计划》明确了关键技术突破口:半导体产业,重点突破6英寸碳化硅单晶低成本、高效率制备产业化技术、用于无线通讯领域的多波段集成滤波器、超宽带高性能基站射频模块及组件、高质量氮化铝单晶衬底材料制备等一批关键技术;光伏产业,以单晶PERC、异质结HJT两大技术路线为主攻方向,推进技术迭代突破。信创产业,聚焦前沿技术和关键共性技术,联合开展软硬件产品的技术开发、集成适配、测试评估等,提升技术研发和应用服务能力。光机电产业,加强光学镜头、光纤通信、钨钢材料等核心技术攻关,提升集成创新能力。
 
  创新平台优化方面,依托联盟企业、重点院校,推动建立“山西省半导体产业研究院”,提供产业发展的技术支撑与创业环境,吸引相关领域高端人才集聚,带动上下游产业加速发展。依托中国电科2所“第三代半导体创新中心”项目,建设三代半导体6寸生产线,代工生产三代半导体分立元器件,同时吸引相关企业及人才在山西落地。不断加强我省重点企业与国内外研发机构及设备、材料企业联合攻关。
 
  创新人才合作模式。复制忻州半导体产业园“项目+人才”柔性引进高层次人才模式及潞安太阳能、晋能科技企业管理体制创新,形成适应现代创新型企业发展的薪酬激励机制。加大本地人才队伍培养力度,推进本省高校和重点企业开展产教互动合作,推动设立集成电路一级学科。(王龙飞)
 
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