《日本经济新闻》14日称，SEMI数据显示，2020年中国大陆市场的半导体设备销售额较上年增长39％，至187.2亿美元，排名全球第一。中国台湾与韩国分别排名第二、三位，分别为171.5亿美元与160.8亿美元。
《日本经济新闻》称，由于5G通信技术的普及和新冠疫情导致的居家办公、生活需求，半导体代工企业等的投资极为旺盛。除中国大陆半导体销售额大幅增长外，韩国的设备销售额也大涨61%。台湾方面，全球最大半导体代工企业台积电计划2021年投入280亿美元用于设备投资，创下历史新高。
中国大陆芯片企业目前也在积极融资。据《日经亚洲评论》14日报道，中国新型半导体存储技术公司昕原半导体宣布Pre-A轮融资，融资金额约1亿美元，由上海联和投资领投。业界人士称，存储芯片作为半导体的核心硬件，正在进入快速发展期。根据相关数据，至2024年中国存储器芯片市场规模可望超过522亿美元。
《日本经济新闻》称，2020年，中芯国际等中国大陆半导体企业成为美国政府的制裁对象，但该企业的发展势头并未减弱，反而持续强化。中芯国际与中国主权财富基金联合投资76亿美元，计划在北京建设新工厂。加上全球范围内严重的半导体短缺，进一步催化了中国大陆企业生产活动。
2020年，中国大陆半导体制造能力已占全球的15％。虽然在尖端领域仍有落后，但正在稳步提升实力。对此，美国危机感日益增强，拜登政府2月份签署总统令，试图优化调整半导体零部件供应链，并提出向国内厂商提供500亿美元的法案。在中国不断增强半导体生产研发能力的同时，美国也将加剧针对中国的竞争措施。
