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【公司动态】崧盛股份、比亚迪、鸿海、青鸟消防、小米、维信诺、光科全息、英特尔最新动态汇总

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-05   来源:中国半导体照明网  浏览次数:354
中国半导体照明网:近日,崧盛股份、比亚迪、鸿海、青鸟消防、小米、维信诺、光科全息、英特尔最新动态详情如下:

中科三安与崧盛股份达成长期合作,共同推动植物照明行业的发展

8月4日,崧盛股份与国内植物工厂龙头企业中科三安签署植物照明战略合作协议,共同推动植物照明行业的发展,以整合双方优势资源为宗旨,在LED植物照明驱动电源领域实现产品、技术、市场、品牌等全方位的深入合作,结成长期稳定的战略合作伙伴关系。中科三安总经理赵志伟先生、副总经理李鹏先生与崧盛股份董事长田年斌先生、副总经理邹超洋先生共同出席了本次签约仪式。

此次战略合作协议的签署,是公司战略布局的重要体现,与中科三安在LED植物照明等领域开展合作,有利于充分利用各自领域的资源优势,实现资源共享和优势互补,促进公司LED驱动电源业务的战略布局,进一步增强公司综合竞争力。

首批顺利供货,比亚迪半导体进军无人车 LED 显示屏领域

由比亚迪半导体为新石器定制开发的首批无人车车载 LED 显示屏已顺利批量出货,该产品搭载于旗下无人驾驶商用车 —— 新石器 L4 级别智能低速无人车。这标志着比亚迪半导体首次进军无人车显示屏领域。
 
 
无人车车体内前端及尾部各安装有一块 LED 显示屏,该显示屏由比亚迪半导体承制研发。
 
据介绍,显示屏采用车规级、模块化、共阴驱动显示方案。通过与整车 CAN 通讯,产品可实现无线远程集群控制,包括开机画面自定义、车辆转向、刹车等状态提示,也支持文字、动图等滚动播放、亮度自动调节等。

鸿海25.2亿新台币收购旺宏六寸晶圆厂厂房及设备,布局车用半导体

台湾《经济日报》8月5日消息,旺宏电子和鸿海科技集团今日共同举办签约仪式,旺宏电子以25.2亿元新台币将其位于新竹科学园区的六寸晶圆厂厂房及设备出售给鸿海,交易产权转移预计于2021年底前完成。
 
报道称,鸿海表示,购置旺宏六寸厂后,未来的主要产品除SiC功率元件外,也会辅以硅晶圆的产品如微机电系统MEMS等,契合鸿海发展半导体、电动车、数位健康等事业的战略需求。

青鸟消防拟购禾纪科技57%股权,开拓应急照明智能疏散系统市场

青鸟消防4日晚间公告,拟2.63亿元收购广东禾纪科技有限公司57%股权,标的公司核心资产为其控股子公司左向照明,后者从事应急照明智能疏散系统的研发、生产与销售。本次收购禾纪科技完成后,公司间接持有左向照明37.62%的股权。同时,基于对青鸟消防未来发展的信心,左向照明创始股东将拿出转让价款(税后)的30%用于购买青鸟消防股票。
 
根据公告,青鸟消防正致力于以“三驾马车”,即通用消防报警业务、应急照明与智能疏散业务及工业消防业务为核心,积极布局智慧消防、家用消防等相关领域,以逐步构建“3+2”的业务框架,并在此基础上力争于2023年达到50亿元以上的销售规模。其中,应急照明与智能疏散是“三驾马车”的重要组成部分。近2年来,青鸟消防及子公司的应急照明及智能疏散业务增长迅速,2020年度该类业务实现营业收入1.80亿元,增幅为177.23%。

小米第二代OLED电视将于8月10日发布

8月5日,小米官方宣布,第二代OLED电视将于8月10日发布。小米同时表示,第二代OLED电视高端画质将更进一步。
 
同时,据官方消息显示,小米年度旗舰MIX 4也将于8月10日发布。
 

维信诺子公司辰显光电成功研发出像素密度最高、尺寸最大的Micro-LED可穿戴显示产品

Micro-LED作为新型显示技术被产业寄予厚望,不少厂商纷纷布局。据了解,国内显示面板厂商维信诺(002387)子公司辰显光电于近期成功研发出326 PPI、1.84英寸的Micro-LED显示产品,成为中国大陆像素密度最高、尺寸最大的Micro-LED可穿戴产品。
 
该产品同时具备1600尼特显示亮度、近180°宽视角、98%DCI-P3高色域的优质显示效果。这是维信诺继OLED之外,在新型显示领域内取得的又一项成功,进一步完善了显示产业的前瞻布局。

新型光学材料商光科全息获数千万级别A轮融资,已完成半导体材料研发

近期,光科全息完成数千万级别A轮融资,投资方为深圳市投控东海基金,本轮融资将用于开启面向半导体领域的研发渗透。
 
光科全息成立于2015年,是一家新型光学材料厂商,致力于研发、制造国内独创、国际先进水平的基于光子晶体结构的超材料薄膜,以及基于复合微纳米结构的各种先进光学薄膜。
 
据介绍,目前,该公司已完成半导体材料研发,正在全力拓展海内外市场渠道,推动光学薄膜和光子晶体半导体材料的市场化。

英特尔预计2025年投入生产1.8纳米制程工艺芯片

日前英特尔 CEO Pat Gelsinger 和技术开发高级副总裁 Ann Kelleher 披露未来计划。首先英特尔已经不再沿用之前的产品命名方式。他们之前将10 纳米芯片命名为「Enhanced Superfin」,现在直接改名为「7」。
 
英特尔预计今年秋天将推出 Alder Lake 芯片,将高功率和低功率核心融合在一起。之后则是将目前的4 纳米 Meteor Lake 芯片迁移到 tile 设计,并融合英特尔的3D 堆叠芯片技术 Foveros。
 
除此之外,英特尔还为基于 EUV 的3 纳米芯片设计了一项技术,将会使用高能制造工艺简化芯片制造流程,并为埃米级技术规划了「20A」的入门单位。1 埃米等于1/10 纳米,所以20A 的意思就是2 纳米,此后还有18A。18A(1.8 纳米)产品预计将从2025 年开始投入生产,相应的产品将在2025 至2030 年间面市。



 
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