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沃格光电董事长易伟华兼任总经理 发展战略聚焦Mini LED玻璃基板

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-08-09   来源:中国半导体照明网  浏览次数:453
 8月6日晚间,沃格光电发布公告,公司总经理、董事、董秘等高管职位进行了一系列的调整和任命,沃格光电董事长易伟华自公司上市三年多之后再度重新担任公司总经理,直接执掌经营管理。
 
沃格光电董事长兼总经理易伟华表示,公司的发展战略目前已经聚焦到Mini LED玻璃基板上。这个市场具有广泛的应用场景,公司把今年定义成转型攻坚年,要在Mini LED领域获得市场权重,在新的赛道上争取成为核心参与者或领导者,这是公司的发展目标和愿景。
 
易伟华表示,沃格过去10年来一直开展的是显示行业来料加工业务,例如玻璃薄化、切割、镀膜等,主要是为显示面板厂液晶玻璃进行减薄加工或者在面板上镀膜使其具有电子功能,核心技术体现在以下三个方面:一、化学物理方法加工玻璃;二、给玻璃镀膜;三、在玻璃上制作微电子线路。同时,我们的产品化应用也围绕这三方面展开。我们围绕终端应用做了很多尝试,进行了大量的产品开发,例如大家熟悉的电致变色玻璃、一体黑工艺、屏下指纹模组、无线充电都是基于镀膜和微电路加工等的开发应用,以及目前折叠屏需要的UTG超薄玻璃等的开发。
 
最为核心的行业原因,是公司的发展战略目前已经聚焦到Mini LED玻璃基板上。这个市场具有广泛的应用场景,我们把今年定义成公司的转型攻坚年,要在Mini LED领域获得我们的市场权重,在新的赛道上争取做到核心参与者或领导者。这是我们公司的发展目标和愿景。
 
在这个过程中,我们做了一些公司战略布局,包括进行了三项并购,本质上是为了实现我们的产品化转型,而不再完全只是做来料加工。像Mini LED玻璃基板这块,我们以前做的加工业务现在也还在做,主要是基于厚铜制程,有配合相关面板厂做一些研发案子。但是我们希望通过沃格的厚铜制程以区别面板厂的方案和结构,获得完整的以玻璃基板为主的Mini LED技术能力,可以充分适应下游需求并与应用市场对接,因此我们收购了有背光显示技术研发及生产能力的背光模组厂汇晨电子,有各种光学膜材代理及生产的宝昂新材料,以及在车载和工控触控深耕多年的兴为电子。
 
另一个核心原因,就是公司在管理发展上目前已经实质上形成集团公司框架。我们有做传统业务的第一事业部(包括我们已有的来料加工、OEM等业务),第二事业部主攻Mini LED玻璃基板和精密电路加工,第三事业部进军玻璃盖板。目前我们一共有包含深圳分公司在内以及7个全资或控股子公司,在东莞松山湖同时还要启动中央研究院的搭建,在形成这么多分支机构的集团公司组织结构以后,我们需要提升管理能力形成真正的集团化运营,能够有效管控各个单元,目标清晰,协同发展。为了实现这一企业目标及愿景,我把这一次的变革称之为二次创业。
 
带着二次创业的创业者心态,作为公司的创始人,需要我来重新整体全面地带领整个团队往前走,迎接这一大挑战,这也是公司内部的管理以及后续发展需求。Mini LED这个行业目前发展仍处于初期的整合阶段,整个行业尚无清晰的标准,这就需要我们集中各部的资源全面协调参与,我作为实控人,比较容易实现这个沟通和协同。
 
对于行业的发展速度,易伟华认为取决于两个方面。一方面,是终端厂商的领头羊作用,比如今年苹果iPad Pro使用Mini LED背光的新款产品已经推出,三星明年也预计有300万台规模的产品上市,这些都会带来整个产业应用的加速。另一方面,是开拓新的市场空间,例如在新能源汽车这个领域,行业内很多Mini LED背光项目已经启动,现在基本处于项目预研阶段。但毫无疑问,明年Mini LED一定会先在背光领域有项目起来。沃格光电的核心技术优势包括玻璃的精细加工和玻璃的特种镀膜,恰恰是Mini LED基板最核心的需求。
 
当前,沃格光电基于自身玻璃加工的技术积淀和富有远见的判断,积极参与Mini LED行业合作整合,同时面向IT、电视、车载等多种不同需求,有针对性地开发多种产品,为行业用户提供各类型的玻璃覆铜板和玻璃基灯板。

对于未来规划,易伟华表示,我们现在所有产品的打样都是依托我们原有产线来实现的。沃格现有镀膜产线17条,都是5代以上的连续线,单体机有10台,只要进行产线调整就可以生产不同产品,切换产能速度是很快的。我们还有四台高精度曝光机,是4.5代线尺寸为基准,这个设备在国内还是比较少的。但是公司现有产能如何转化和释放还是看市场状况来决定的。另外,Mini LED技术还在标准定义的过程中,等到市场需求逐步成型,我们会根据市场情况来做后续的扩产规划。
 
同时,Mini LED背光的基板市场也有可能会被玻璃基板渗透。Mini LED背光目前大多是用双层PCB板来实现的,玻璃基还是有很大的市场潜力的,目前主要是卡在玻璃基板的成本和产业配套,产业配套的不足主要还是驱动方式过去都是基于PCB可实现的方式设计,并不能体现玻璃基板的特点。我们想把玻璃基板的成本降到比目前的PCB基板更便宜,如果可以实现灯板和驱动一体化,不仅整体成本可能会得到有效的下降,并且终端产品设计、结构设计也将会有一个大的变化,我们也在积极和国内LED驱动IC最大供应商合作开发适合玻璃基板的驱动方案。
 
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