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沃格光电:玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向,已获得行业认可

放大字体  缩小字体 发布日期:2024-04-03 浏览次数:299

 沃格光电在回答投资提问时表示,玻璃基作为半导体先进封装基板材料的趋势和方向,已获得行业认可,并且诸多国际知名企业已开始加快玻璃基TGV技术研发的布局。沃格光电公司在发展过程中,同时具备TGV相关的玻璃基薄化、玻璃基精密镀铜线路以及膜材、巨量通孔等技术能力,随着行业趋势的带动,公司需加快推动技术落地,获取行业领导地位,公司也一直在努力,如取得相关重大进展,公司将及时以公告的形式披露。

 
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