12英寸集成电路用大硅片产业化项目（设计） 招标项目的潜在投标人应在北京市西城区德胜门外大街36号A座14层获取招标文件，并于2021年09月28日 09点30分（北京时间）前递交投标文件。
一、项目基本情况
项目编号：CUPC-214FWB029
项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目（设计）
预算金额：500.0000000 万元（人民币）
最高限价（如有）：500.0000000 万元（人民币）
采购需求：
详见附件
合同履行期限：120日历天
本项目( 不接受 )联合体投标。
二、申请人的资格要求：
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；
2.落实政府采购政策需满足的资格要求：
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3.本项目的特定资格要求：1）投标人具备独立企业法人资格；2）投标人必须具备工程设计综合甲级资质或电子通信广电行业（电子工程）甲级及以上资质；并在人员、设备、资金等方面具有相应的能力；3） 拟派项目负责人须为国家一级注册建筑师，并取得高级工程师技术职称资格； 4） 投标人所报专业负责人应具有中级以上技术职称，参加过类似设计工作服务5年或以上；5） 投标人必须在2016年1月1日以来承担过新建总建筑面积5万平方米及以上的类似厂房设计项目，具有承担本项目足够的技术能力。6）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；7）本次招标不接受联合体投标。8）投标人须在招标代理机构备案登记获取招标文件。
三、获取招标文件
时间：2021年09月07日 至 2021年09月13日，每天上午9:00至11:00，下午13:00至16:00。（北京时间，法定节假日除外）
地点：北京市西城区德胜门外大街36号A座14层
方式：凡有意参加投标者，请于2021年9月7日至2021年9月13日（节假日除外），每日上午9时至11时，下午13时至16时（北京时间，下同），在北京市西城区德胜门外大街36号A座14层持法人授权书、被授权人身份证、营业执照副本、资质证书购买招标文件（以上资料除法人授权书须提供原件外，其它均须提供加盖公章的复印件）。招标文件每套售价500元，售后不退。
售价：￥500.0 元，本公告包含的招标文件售价总和
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
提交投标文件截止时间：2021年09月28日 09点30分（北京时间）
开标时间：2021年09月28日 09点30分（北京时间）
地点：北京市西城区德胜门外大街36号A座14层第一会议室
五、公告期限
自本公告发布之日起5个工作日。
六、其他补充事宜
七、对本次招标提出询问，请按以下方式联系。
1.采购人信息
名 称：山东有研艾斯半导体材料有限公司
地址：山东省德州市经济技术开发区尚德八路3998号
联系方式：肖先生0534-8051680
2.采购代理机构信息
名 称：中国城市发展规划设计咨询有限公司
地 址：北京市西城区德胜门外大街36号A座14层
联系方式：梁赞、张汉青、张靖，010-57368680、18401658530、18301226991
3.项目联系方式
项目联系人：张汉青
电 话： 18301226991
