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山东有研艾斯半导体材料有限公司12英寸集成电路用大硅片产业化项目(设计)公开招标公告

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-09-09   浏览次数:83
项目概况
 
12英寸集成电路用大硅片产业化项目(设计) 招标项目的潜在投标人应在北京市西城区德胜门外大街36号A座14层获取招标文件,并于2021年09月28日 09点30分(北京时间)前递交投标文件。
 
一、项目基本情况
 
项目编号:CUPC-214FWB029
 
项目名称:12英寸集成电路用大硅片产业化项目(设计)
 
预算金额:500.0000000 万元(人民币)
 
最高限价(如有):500.0000000 万元(人民币)
 
采购需求:
 
详见附件
 
合同履行期限:120日历天
 
本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求:
 
1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定;
 
2.落实政府采购政策需满足的资格要求:
 
/
 
3.本项目的特定资格要求:1)投标人具备独立企业法人资格;2)投标人必须具备工程设计综合甲级资质或电子通信广电行业(电子工程)甲级及以上资质;并在人员、设备、资金等方面具有相应的能力;3) 拟派项目负责人须为国家一级注册建筑师,并取得高级工程师技术职称资格; 4) 投标人所报专业负责人应具有中级以上技术职称,参加过类似设计工作服务5年或以上;5) 投标人必须在2016年1月1日以来承担过新建总建筑面积5万平方米及以上的类似厂房设计项目,具有承担本项目足够的技术能力。6)本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单(处罚期限尚未届满的),不得参与本项目的投标;7)本次招标不接受联合体投标。8)投标人须在招标代理机构备案登记获取招标文件。
 
三、获取招标文件
 
时间:2021年09月07日  至 2021年09月13日,每天上午9:00至11:00,下午13:00至16:00。(北京时间,法定节假日除外)
 
地点:北京市西城区德胜门外大街36号A座14层
 
方式:凡有意参加投标者,请于2021年9月7日至2021年9月13日(节假日除外),每日上午9时至11时,下午13时至16时(北京时间,下同),在北京市西城区德胜门外大街36号A座14层持法人授权书、被授权人身份证、营业执照副本、资质证书购买招标文件(以上资料除法人授权书须提供原件外,其它均须提供加盖公章的复印件)。招标文件每套售价500元,售后不退。
 
售价:¥500.0 元,本公告包含的招标文件售价总和
 
四、提交投标文件截止时间、开标时间和地点
 
提交投标文件截止时间:2021年09月28日 09点30分(北京时间)
 
开标时间:2021年09月28日 09点30分(北京时间)
 
地点:北京市西城区德胜门外大街36号A座14层第一会议室
 
五、公告期限
 
自本公告发布之日起5个工作日。
 
六、其他补充事宜
 
七、对本次招标提出询问,请按以下方式联系。
 
1.采购人信息
 
名 称:山东有研艾斯半导体材料有限公司     
 
地址:山东省德州市经济技术开发区尚德八路3998号        
 
联系方式:肖先生0534-8051680      
 
2.采购代理机构信息
 
名 称:中国城市发展规划设计咨询有限公司            
 
地 址:北京市西城区德胜门外大街36号A座14层            
 
联系方式:梁赞、张汉青、张靖,010-57368680、18401658530、18301226991            
 
3.项目联系方式
 
项目联系人:张汉青
 
电 话:  18301226991
 
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