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芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资

放大字体  缩小字体 发布日期:2021-09-09   来源:猎云网  浏览次数:268
近日,功率器件半导体产品研发商芯能半导体宣布完成过亿元C轮融资,本轮融资由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。
 
据了解,本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。
 
芯能半导体成立于2013年9月,主要面向家电、工业、新能源等行业从事IGBT的芯片、单管、模组、IPM等功率器件的研发、生产和销售,实现了多维产品矩阵分布。公司创业至今,通过不断地开展技术迭代,拓宽产品线和行业应用范围,已获得国内多领域头部客户的认可。
 
芯能半导体紧抓时代赋予的机会,加大研发投入,深耕行业应用,不断实现产品应用从小家电到大家电再到工业和新能源等领域的突破,获得了很高的行业认可。
 
今年8月,芯能半导体IGBT模块封装制造线正式投入量产,该产线主要定位于车规级IGBT功率模块封装,产线拥有高度自动化、智能化的生产设备,并拥有完备的品质检测设备,这对未来芯能半导体的高端产品的开发和交付起到很好的保障作用。
 
功率半导体广泛应用在消费电子、新能源、汽车、电网、轨交、家电、工控等领域,中国是全球功率半导体应用的最重要的市场之一,当前国产化率很低,未来自主品牌凭借持续的研发和应用服务会不断缩短和国际巨头的差距并提升市场份额。
 
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