TCL华星与小米共建联合实验室 共研半导体前沿技术

据《证券时报》，继 2021 年 8 月 9 日双方正式签署联合实验室合作协议之后，该实验室揭牌仪式将于 9 月 29 日在武汉举行。据悉，联合实验室项目建成之后，TCL 华星将与小米一起针对行业前沿半导体显示技术开展预研合作，并共同拥有技术成果。

据报道，TCL未来 5 年将投入超过 200 亿人民币在智能终端、半导体显示及材料、半导体光伏与半导体材料产业领域，与全球合作伙伴共建产业生态，将与美团、阿里、百度、字节跳动等品牌在新商显、智能家居等领域开发新应用。