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2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛将于11月30日-12月1日在深圳召开

放大字体  缩小字体 发布日期:2022-10-08 浏览次数:641

显示产业是电子信息产业的重要组成部分,我国新型显示产业总投资已超过1.3亿万元,已成为全球最大的显示面板生产基地。当前Mini/Micro LED已经成为新兴产业的突破口,是继LED户内外显示屏、LED小间距之后LED显示技术升级的新产品,具有“薄膜化,微小化,阵列化”的优势,未来将进入产业化应用导入期。其中,Mini LED背光市场已经正式起量,TV、IT应用商业化有望加速渗透。Mini背光和Mini显示等新兴领域技术路线和产品规格未定型,对封装企业与上下游联合开发能力提出更高要求。

 
但在技术层面上,仍然面临着半导体及显示行业技术跨界融合的巨大挑战,整个工艺及产业链上仍然存在如LED芯片微缩化、间距缩小、巨量转移、缺陷修补等诸多难题待克服。Micro LED 显示技术具有自发光、高集成、高稳定性和全天候等工作优点,是下一代显示技术的主流方向,应用将更加普及,应用领域将越来越广,并会不断催生新的应用场景和消费市场。
 
11月30日-12月1日,在NEPCON ASIA 2022 期间举办为期两天的“2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛”。我们将依托强大背景及产业资源,致力于先进半导体技术推广、创新应用及产业链间的合作,为科研机构、高校院所、芯片面板及终端制造,上游及材料设备搭建交流协作的桥梁。大会将聚焦并推动Mini在背光中的规模化应用,针对包括mini/Micro LED超小间距芯片制造及产线精益生产,背光驱动、产品良率提升和产品稳定封装及巨量转移等等,邀请产学研用资多领域优势力量,推动核心关键技术的联合研发和技术攻关,推广新技术、普及新产品,促进显示产业高质量发展。
 
NEPCON ASIA 2022将以“跨界+芯+智造”为创新理念,展会将汇聚1,200个企业及品牌参展,展示电子元器件、PCBA制程、智能制造、 EMS服务、半导体封测等相关的国内外设备新品及先进技术解决方案。与同期多展联动,超140,000㎡展示规模,带来消费电子、家电、工控、通信通讯、汽车、触控显示、新能源、医疗器械、光电等领域跨界商机,绽放亚洲电子工业新活力。此外,同期将举办超30场跨国、跨界活动,覆盖PCBA制程、半导体封装、工业机器人、智能仓储与物流、机器视觉、智慧工厂、工业互联网、激光、3C、家用电器、通信、汽车、5G、物联网、人工智能、AR/VR、新能源、医疗器械、照明等热门话题,创新打造多元化国内、外商务配对社交机会,一站式捕捉亚洲跨界商贸网络。
 
时间:2022年11月30-12月1日
 
地点:深圳国际会展中心(宝安新馆)
 
主题:协同创新 产业共赢
 
主办单位
 中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会
 励展博览集团
半导体产业网
半导体照明网
 
承办单位
北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司
 
会议亮点:
 
MiniLED市场爆发在即,工艺改进为设备企业带来新机遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之间的芯片构成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的传统LED,MiniLED在前道制造和后道封装环节均有工艺改进。
 
前道制造:MiniLED芯片前道制造通常包括衬底、外延、芯片加工三大环节,其中芯片加工又包括光刻、刻蚀、溅射、蒸镀、测试分选等工序。针对设备而言:1)由于MiniLED芯片外延环节对波长均匀性和缺陷控制提出新的要求,更高产能和更高良率的MOCVD设备需求有望上升。2)芯片加工完成后,面对更大规模的芯片数量,测试分选设备需要提高产能和效率。
 
后道封装:MiniLED后道封装工艺通常包括固晶、回流焊、测试、返修、封胶、烘烤等流程。针对设备而言:1)Pick&Place和刺晶为目前固晶机的主要方案,高精度、高速度固晶机成为MiniLED的优选。2)MiniLED返修是难点,设备路线标准不一,设备商多方探索。
 
Mini LED时代,芯片微缩化增加了封装难度,促成了不同封装技术的开发,SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主流的封装方式。大会结合NEPCON ASIA 2022展区首创的Mini LED驱动模组SMT产线、背光模组COB工艺产线,针对Mini LED的产品、解决方案、关键零组件、制程材料、生产设备(巨量转移设备)、 AOI检测设备、驱动IC芯片等展出。并将邀请品牌终端厂、面板厂、背光、模组企业代表,LED芯片厂商莅临分享。诚邀产业链上中下游企业参会,共同探讨Mini/Micro-LED协同技术创新策略、行业趋势、工艺问题、技术路线、商业化进程等进行讨论,加快全球Mini/Micro LED产业化及商业化应用进程!
 
▶现场“沉浸式”了解Mini LED生产线布局和工艺
 
▶NEPCON首创Mini LED驱动模组SMT产线+背光模组COB工艺产线
 
▶前瞻Mini/Micro LED显示技术及产业趋势
 
▶研判全球Mini/Micro LED显示产业市场
 
▶聚焦新一代显示技术创新及应用进展
 
▶探讨关键材料、设备及工艺技术瓶颈及产业化
 
▶聚焦Mini/Micro LED产业链上下游协同创新
 
主题日程安排:
 

2022 Mini LED芯片及封测解决方案论坛

详细日程

11月30日-12月1日·深圳国际会展中心

11月30日

09:00-09:30

签到

09:30-09:45

嘉宾致辞

09:45-10:10

Mini/Micro LED技术应用破局

孙明--中麒光电总经理

10:10-10:35

中大尺寸MiniLED显示技术进展及量产方案

徐智慧--深圳市洲明科技股份有限公司首席技术官

10:35-11:00

Mini LED背光解决方案及趋势展望

刘国旭博士--北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO

11:00-11:25

Micro-LED显示技术及产业化难点

田朋飞--复旦大学副教授、博士生导师

11:25-11:50

Mini LED 封装材料技术发展

钱雪行--深圳市晨日科技股份有限公司总经理

11:50-13:30

展区参观、交流,午餐

13:30-14:00

Mini LED固晶工艺难点及解决方案

K&S

14:00-14:30

Mini LED 背光源芯片技术及产业化方案

国星光电/华灿光电

14:30-15:00

大尺寸Mini/Micro LED显示技术发展趋势

汪  洋博士--长春希达电子技术有限公司副总经理、研究员

15:00-15:30

MiniLED测试工艺难点及解决方案

TRI

15:30-16:00

Mini/MicroLED AOI检测分析与品质提升

盟拓/Young/TRI/ Quick/明锐/矩子科技/吉洋视觉

16:00-16:30

Mini显示关键装备解决方案

12月1日

09:45-10:15

应用终端看Mini/MicroLED技术发展趋势

肖军城--TCL华星光电技术有限公司技术开发总监

10:15-10:45

Mini LED 点胶工艺创新解决方案

广东安达智能装备股份有限公司

10:45-11:15

KSF荧光粉在高色域显示的机会及应用前景

梁超博士--江苏博睿光电股份有限公司副总经理

11:15-11:45

高分辨率MicroLED阵列及巨量转移技术研究

刘召军--南方科技大学副教授、思坦科技董事长

12:00-13:30

展区参观、交流,午餐

13:30-14:00

Mini LEDRGB全倒装芯片技术解决方案

兆驰股份

14:00-14:30

Mini LED 印刷工艺难点及解决方案

MPM,DEK,Mycronic,Desen

14:30-15:00

Mini LED领域高端封装材料最新研究进展

15:00-15:30

先进封装应用的聚合物材料

Hearus,AIM,Indium

15:30-16:00

Mini LED背光封装路线及趋势展望

16:00-16:30

高精点胶助力MiniLED产业发展

Nordson/Axxon/Anda/Tesun

备注:每个演讲嘉宾时间暂定为20-25分钟,更多演讲嘉宾正在陆续确认中。以上议题安排仅供参考,以会议当天日程为准。

参会/商务咨询
 
张女士(Vivian)
 
010-82387380
 
13681329411
 
zhangww@casmita.com
 
 
贾先生(Frank)
 
010-82380580
 
18310277858
 
jiaxl@casmita.com

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