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天马微电子集团研发中心总经理秦锋:Micro-LED显示产业化进展与挑战

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-02-09 浏览次数:350

  2023年2月7-10日,开年盛会,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)于苏州凯宾斯基大酒店召开。

论坛由第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)、中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)联合主办。

江苏第三代半导体研究院有限公司苏州市第三代半导体产业创新中心苏州纳米科技发展有限公司中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司共同承办。

近年来,随着人们对不同类型的发光器件的深入研究,新型显示与照明技术得到了相应的发展,这为未来信息显示与照明的多元化应用奠定了良好的基础。随着物联网、云计算、大数据、人工智能、元宇宙等技术和数字经济的兴起,新型显示技术不断迭代,提升显示效果,其中Mini/Micro LED 显示技术正成为新兴显示技术新的一极,为显示领域注入了新的成长动力。

秦峰1

天马微电子集团研发中心总经理,Micro-LED研究院院长秦锋做了题为“Micro-LED显示产业化进展与挑战”的主题报告,报告指出,随着元宇宙VR、AR概念的兴起,对于近眼显示普遍采用硅晶圆基的加工工艺去生产更高KPI的产品。Micro-LED有显著特点,一是可以做到完全地无边框。二是Micro-LED因为它的发光效率比较高,同时整个结构也比较紧凑简单,所以它整个的透明度能够做到70%以上。

秦峰表示,产业化过程中目前面临的主要问题来自于芯片、背板技术以及巨量转移,芯片环节主要围绕着均匀性、光效等问题。背板技术主要在于驱动电路、均匀性以及散热、可靠性等方面,巨量转移则主要围绕着转移效率、良率以及Micro-LED相对比较重要的后期修复。

Micro-LED的芯片涉及电流的效率、光型、热稳定性,以及生产效率和良率,秦峰表似乎,Micro-LED芯片的提升,需要LED生产厂家以及学术单位共同努力,从结构、生产工艺、材料方等角度入手,并且需要持续不断的提升。 

天马从2020年开始往量产化方向逐步推进,争取在3-5年实现Micro-LED推进到量产。秦峰表示,Micro-LED从技术推进到量产,中间有很多环节需要打通,需要产业链协同,一起努力推进到量产阶段。

嘉宾简介

秦锋,高级工程师,国际信息显示学会(SID)北京分会技术委员会委员。现任天马微电子集团研发中心总经理、天马micro-LED研究院院长,负责显示和智能传感器技术开发和产品设计工作。承担多项国家科研项目,申请国内外发明专利300余项,发表论文多篇。

 
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