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劲拓自动化、易美新创邀您共同探讨Mini LED生产技术--NEPCON Mini LED芯片及封装解决方案论坛嘉宾阵容

放大字体  缩小字体 发布日期:2023-03-29 浏览次数:592

 半导体照明网讯:NEPCON Mini LED 芯片及封装解决方案论坛将围绕Mini LED相关生产技术,聚焦制造工艺、封装工艺以及芯片研究与展望。活动将邀请领先的LED芯片大厂以及知名芯片制造设备供应商参与分享。

嘉宾阵容背景分别来自市场与销售,从这两个维度与听众共同探讨技术创新策略、行业趋势、工艺问题、商业化进程等话题,加快全球Mini LED产业化及商业化应用进程!

详细的嘉宾以及内容涵盖如下,3月30日14:00我们一起相约NEPCON  Mini LED 芯片及封装解决方案论坛, 扫描下方二维码,免费报名!

报名二维码

活动议程

参会嘉宾

樊博文先生,北京易美新创科技有限公司市场总监,多年从事光电显示领域上下游产品企划、市场开拓相关工作。擅长从0到1,建立B端、C端业务渠道,打造各领域专业爆品,对Mini LED背光市场有深入细致的洞察,并著有多篇市场分析报告。

本期分享内容将涵盖:

1.市场趋势展望

2.产品技术路线

3.已量产产品介绍

4.解决方案推荐

姚依春先生,深圳市劲拓自动化设备股份有限公司业务经理,在SMT电子热工行业有着丰富的从业经历,长期从事电子热工设备的售前方案策划、设备销售工作。深耕Mini LED行业多年,对行业有着较深入的研究。

本期分享内容将涵盖:

1.Mini LED直显及背光介绍

2.直显/背光 COB制程工艺流程

3.劲拓Mini LED应用解决方案

 
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