9月28日，由中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）组织，遵循CSA标准制定流程，经过起草小组会议讨论、广泛征求意见、委员会草案投票等流程，常州市武进区半导体照明应用技术研究院牵头制定的T/CSA 086—2025《考虑热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法》、T/CSA 088—2025《多芯片LED阵列热特性测试及评估方法》两项标准正式发布，标准即将出版，敬请期待。
《考虑热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法》旨在考虑LED芯片间的热耦合效应对于LED阵列光学性能的影响，在LED阵列中，各个LED芯片通过导热或辐射影响其他相邻部件的温度，基于这一效应，建立单个LED芯片的SPD随温度变化的预测模型，通过SPD叠加，从而实现动态预测LED阵列的光学和色度性能。
《多芯片LED阵列热特性测试及评估方法》旨在提出一种基于LED芯片热耦合效应的LED阵列温升预测模型，以提高不同工作条件下，LED阵列温升情况的预测精度。通过矩阵形式统一芯片间复杂的热传递关系，不仅能够准确反映多芯片LED阵列的热特性，还能够为散热优化设计提供指导，可进一步用于改进LED阵列的热管理策略，延长芯片寿命，提高系统可靠性。
T/CSA 086—2025
T/CSA 086—2025《考虑热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法》描述了基于热耦合效应的LED阵列光学和色度性能评价方法，包含LED阵列的热-电-光谱模型建立,以及LED阵列的光学和色度性能评估。该文件适用于基于LED产品的光学和色度性能的测试分析和性能评价。
注：LED产品包括使用蓝光LED芯片+荧光粉转换的白光LED和使用单色LED及基于RGB的LED。
【本文件起草单位】
常州市武进区半导体照明应用技术研究院、常州星宇车灯股份有限公司、复旦大学、上海浦东复旦大学张江科技研究院、鸿利智汇集团股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、东莞莱姆森科技建材有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、深圳民爆光电股份有限公司、北京大学、中关村半导体照明联合创新重点实验室（宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室）、晶能光电股份有限公司、佛山市国星光电股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、复旦大学宁波研究院、深圳市艾格斯特科技有限公司、厦门国照科技有限公司。
【本文件主要起草人】
熊敬康、林树栋、樊嘉杰、郑昌冉、丁晓民、吕天刚、张德峰、凃岐旭、吕鹤男、顾慧慧、康香宁、徐圆圆、刘泽强、袁吟龙、左元慧、侯君凯、王琼、张丽敏、李森林、苏涛、龚伟斌、韩婷婷、方涛、熊怡然。
T/CSA 088—2025
T/CSA 088—2025《多芯片LED阵列热特性测试及评估方法》规定了多芯片LED阵列热特性测试及评估方法。该文件适用于LED阵列的温度控制和性能评估。
【本文件起草单位】
常州市武进区半导体照明应用技术研究院、复旦大学、常州星宇车灯股份有限公司、鸿利智汇集团股份有限公司、厦门士兰明镓化合物半导体有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、长春希达电子技术有限公司、东莞莱姆森科技建材有限公司、广州市莱帝亚照明股份有限公司、中关村半导体照明联合创新重点实验室（宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室）、复旦大学宁波研究院、北京大学、上海浦东复旦大学张江科技研究院、晶能光电股份有限公司、深圳市瑞丰光电子股份有限公司、北京大学东莞光电研究院、佛山市国星光电股份有限公司、广东省中山市质量计量监督检测所、河北北芯半导体科技有限公司、深圳市艾格斯特科技有限公司、厦门国照科技有限公司。
【本文件主要起草人】
熊敬康、樊嘉杰、林树栋、郑昌冉、李森林、吕天刚、侯君凯、张德峰、黄耀伟、凃岐旭、吕鹤男、徐圆圆、彭振坚、茹志芹、袁吟龙、左元慧、康香宁、王琼、龚伟斌、丁晓民、张嘉显、张丽敏、苏涛、方涛、熊怡然、刘泽强。
