灯具的寿命一直是大家所关注的主要问题之一。建构良好的灯具散热系统，单靠选择热阻低的LED组件并不够，必须有效降低PN接面到...

提高内量子效率要从LED的制造材料、PN结外延生长工艺以及LED发光层的出光方式上加以研究才可能提高LED的Nint，这方面经过科技...

来自比利时、法国和加拿大的研究人员在光学会(OSA)期刊《光学快报》(Optics Express)上发表了两篇文章，介绍了他们的仿生学研...

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流，约占封装市场的95%以上。塑封产品的广泛应用，也为塑料封装带来了前所未...

LED的核心材料是镓(Ga)与砷(AS)、磷(P)、铟的化合物制成的半导体芯片的发光材料。目前，基于宽禁带半导体材料氮化镓(GaN)和铟...

本文阐述了LED晶圆的制作工艺，仅供参考。

随着外延生长技术和多量子阱结构的发展，超高亮度发光二极管的内量子效率己有了非常大的改善，如波长625 nm AlGaInP基超高亮...

LED照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的LED筒灯光源，1W功率的LED光源...

详解LED芯片使用过程中经常遇到的问题及解析方案，仅供参考。

最近，中科院半导体所超晶格国家重点实验室博士生康俊，在李京波研究员、李树深院士和夏建白院士的研究团队中，与美国劳伦斯...

回顾2013年LED产品，无封装产品无疑攫取业界最多目光，这项掀起业界热潮的无封装产品并非新技术，LED厂早在几年前就已投入研...

薄化的功效是为了减少氮化物半导体架构中的残余压应力(residual compressive stress )，这种应力在LED架构中对降低的压电电场...

LED芯片使用常遇到的问题分析：别的封装进程中也能够形成正向压下降，首要缘由有银胶固化不充分，支架或芯片电极沾污等形成触...

日本和瑞士的研究人员已采用一种蓝宝石衬底激光方式使氢化物气相外延法(HVPE)生长的GaN层厚度增加200μm左右。研究人员来自纳...

外延片的生产制作过程是非常复杂，展完外延片，接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试，符合要求的就是良品，其它为不良品(...

本文主要介绍LED芯片及器件的分选测试，LED的分选有两种方法：一是以芯片为基础的测试分选，二是对封装好的LED进行测试分选。

目前国际上商品化的GaN基led均是在蓝宝石衬底或SiC衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因，对后期器件加...

LED照明灯具在近期得到飞跃的发展，LED作为绿色环保的清洁光源得到广泛的认可。LED光源使用寿命长、节能省电、应用简单方便、...

当发射点处于球的中心处时，球形芯片可以获得最佳的出光效率。改变芯片几何形状来提升出光效率的想法早在60年代就用于二极管...

休止运用天然树脂封装可以彻底消泯劣化因素，由于LED萌生的光线在封装天然树脂内反射，假如运用可以变更芯片侧面光线挺进方向...