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浅谈白光LED封装技术的五条经验

光LED的问世,利用荧光体与蓝光LED的组合,就可轻易获得白光LED,这是行业中最成熟的一种白光封装方式。蓝光led的问世,利用...

常用大功率LED芯片制作工序

为了获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下。

LED芯片制作不可不知的衬底知识

外延片的生产制作过程是非常复杂,展完外延片,接下来就在每张外延片随意抽取九点做测试,符合要求的就是良品,其它为不良品(...

高压LED面临的问题及对策解析

自从高压LED这一名词出现之后,毫无疑问它是一种全新的LED品种,而且具有很多优点。甚至有人会认为它将使今天的“低压LED”将...

深度讲解高亮度矩阵式LED封装技术和解决方案

近几年发光二极管(LED)的应用在不断增长,其市场覆盖范围很广,包括像指示灯、聚光灯和头灯这样的汽车照明应用,像显示背光和...

COB封装在LED灯具优势探讨

LED照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线...

分析提高取光效率降热阻功率型LED封装技术

超高亮度LED的应用面不断扩大,首先进入特种照明的市场领域,并向普通照明市场迈进。由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些...

刀尖上行走的LED芯片厂“芯”之火如何燎原?

未来LED行业到底路往何方?价格下降致使营收减少、利润下滑,在竞争日益激烈、LED芯片企业正悄然步入微利甚至是无利时代的当下...

刘纪美:成本优化的系统级芯片(SoC)

香港科技大学电子与计算机工程系刘纪美表示,她及她的研究团队采用硅集成电路系统技术的LED照明和显示,以提高其整体效率和可...

王林根:基于薄膜辅助塑形工艺的LED封装和集成

2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,Boschman...

孙国喜:一种新型LED照明引擎

2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,易美芯光...

刘榕:高压LED会成为LED 重要的技术方案

2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、器件、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,华灿光电...

陈金源:LED在照明应用的展现

2013年11月11日,第十届中国国际半导体照明论坛之“芯片、期间、封装与模组技术分会(1)”在北京昆泰酒店召开。会上,晶元光电...

MOCVD国产化加速 国际厂商强化性能应对

无论是中科宏微、还是广东昭信,再或是中微半导体,三家在CHINASSL2013之材料与装备技术分会上对MOCVD设备志在必得的开发投产...

智能照明蓄势待发 LED驱动器/封装设计“大变革”

在国际照明大厂竞相投入下,智慧照明市场正快速升温,并掀起新一波LED驱动器与封装技术变革。为与传统灯具相容,智慧照明系统...

LED封装用高分子材料的研究进展

半导体照明技术是21世纪最具有发展前景的高科技领域之一,而发光二极管(Light Emitting Diode,以下简称LED)是其核心技术。发...

荧光粉平面涂层结构LED器件优越性分析

目前常用的白光照明LED器件采用的是灌封封装工艺技术,即将荧光粉与胶的混合体注入已经完成固晶和金线绑定的芯片支架上,完成...

各企业纷纷瞄准6英寸SiC晶圆

近日,关于SiC功率半导体的国际学会“ICSCRM 2013”于日本宫崎县举行。在展场内,多家SiC基板厂商展示了直径为6英寸(150mm)的...

照明希望之星—共晶EMC封装的崛起

Haitz定律作为LED行业技术发展驱动力,其正确性不断得到印证,该定律表明LED价格每10年将变为原来的1/10,性能则提高20倍。LE...

LED衬底、外延及芯片的技术发展趋势

技术发展和工艺改进,使LED成本大幅度下降,推动了LED应用的全面发展。为进一步提升LED节能效果,全球相关单位均投入极大的研...

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