ICInsights预估，今年整体IC市场可望达2871亿美元，较去年成长7%;整体晶圆代工产值将达480亿美元，年增12%。
随着苹果(Apple)将晶圆代工业务逐步自整合元件制造代工厂三星移转至纯晶圆代工厂台积电(2330)，整合元件制造代工厂面临来自纯晶圆代工厂激烈竞争。
ICInsights预期，包括台积电、联电(2303)、格罗方德及中芯等纯晶圆代工厂今年营收可望达412亿美元，较去年成长14%;包括三星及IBM等整合元件制造代工厂营收则将约68亿美元，仅较去年成长3%。
ICInsights预估，2013至2018年整体IC市场年复合成长率将约6%，纯晶圆代工产值年复合成长率可望达12%，整合元件制造代工厂营收年复合成长率仅约3%。
