日本大型半导体企业瑞萨电子已经敲定了全面撤出液晶半导体领域的方针。今后将出售开发子公司，该子公司主要负责开发和销售用于智慧手机等的中小尺寸液晶半导体。瑞萨电子正在推进以大幅削减日本国内员工等为支柱的结构改革。将把经营资源集中于汽车领域，并加速实现重建。
瑞萨电子将出售瑞萨SP驱动器公司(Renesas SP Drivers Inc，简称RSP)。该公司从事用于液晶装置驱动的驱动IC的开发和销售。预计2013财年(截至2014年3月)销售额将为600亿日元左右，而利润为60亿日元左右。在东京都小平市和奈良县天理市拥有基地。员工约为240人。
RSP由瑞萨出资55%，夏普出资25%，而作为RSP代工受托方的台湾半导体厂商力晶半导体 (Powerchip)则出资20%。瑞萨计划出售全部股权。将于3月实施招标，预计年内完成出售。交易额有望达到数百亿日元。力晶半导体和海外半导体厂商等已经表示出兴趣。
为手机液晶屏流畅传输图像数据的中小尺寸驱动IC随着智慧手机的普及，市场规模正在扩大。2013年，手机用驱动IC的世界市场较2012年增加25%，达到约25亿美元。而RSP则是掌握全球份额约30%的最大制造商。
不过，手机用驱动IC由于韩国和台湾企业等的进入，竞争激化势必导致价格下滑。瑞萨电子2012年撤出了电视等大型液晶面板的驱动IC领域。今后将全面撤出通用化不断推进的液晶半导体业务，并专注于有望获得长期稳定发展的汽车和工业设备半导体领域。
瑞萨电子提出了关闭日本国内5家工厂以及裁减日本国内员工4分之1(即5400人)的重组举措。不过，已决定出售的工厂仅限于日本山形县的鹤冈工厂等，具体举措将是今后的课题。
