针对不同的照明客户需求，LED封装厂宏齐董事长汪秉龙表示，公司已经完成了可使用不同基材的集成式封装技术，目前初期采 用的是双抛片蓝宝石基板，初期以先备好100万颗的产能，将依市场反应再进行后续扩产计划，而且该设备为公司自制，相当具有竞争力。
汪秉龙表示，之前的COB(Chip on Board，集成式封装)技术是把LED晶粒打在散热基板上。而宏齐推出的COX技术，则是可以依照客户需求，将LED晶粒打在不同基板材料上，本次新开 发的蓝宝石基板集成式封装技术可提升亮度30%，虽然价格稍高，但是可以依照客户需求推出不同形状的发光模块，因此客户接受度不错。
