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【直击广州】德豪润达创新性芯片发布会 誓做LED行业领跑者

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-06-08 来源:中国半导体照明网浏览次数:16

【直击广州】6月8日下午13:00,德豪润达在广州W酒店举行了2014年创新性芯片产品发布会。这也是其在2013年发布以北极光为代号的世界级LED芯片之后,再度推出以天狼星命名的新一代倒装芯片,以及CSP芯片级封装产品。此次德豪润达在广州举行了2014年创新性芯片产品发布会,也是宣布这一当今以及未来LED照明的主流技术可以实现大规模和更广泛的应用。这也是人类在追逐光的道路上,继明火、白炽灯和节能灯之后,LED 正在开启第四次照明革命。这场革命的佼佼者无疑是来自中国的德豪润达。

重点布局倒装芯片 价格更亲民

过去,飞利浦、科锐等欧美企业在LED倒装芯片领域处于技术垄断的地位,LED倒装芯片价格高、市场份额小。德豪润达董事长王冬雷表示,“随着我们掌握了这一技术,LED倒装芯片的价格将更亲民,市场占有率将迅速攀升。并且随着LED芯片性价比提高,今年LED照明不贵于节能灯,明年3~5瓦的LED球泡灯将比节能灯便宜。未来三至五年,LED照明行业会高速发展。

CSA Research指出,2014年1季度,全球半导体照明产业增长势头明显,LED技术水平再创新高,器件光效突破300 lm/W,倒装技术倍受瞩目。倒装技术凭借其良好的电流拓展和出光率特性,逐渐受到众多LED厂商的青睐。

新品发布会上,德豪润达的技术负责人表示,新一代天狼星倒装芯片与同级芯片产品相比,具有更高的光效以及更持久的稳定性,该芯片以高亮度低正向电压,高达1A/mm²的驱动电流,低热阻,高可靠性使该芯片从整体性能上可居世界三强、亚洲领先。即兴指点会场的各种照明灯具,其绝大部分已经是LED产品。

       各种应用德豪润达芯片的照明灯具展示

业内人士认为,在LED 照明需求爆发的背景下,芯片产品面临着千载难逢的行业性机遇。在芯片这一技术密集产业中,技术实力以及整体规模尤为重要。

然而,德豪润达也早就盯住LED照明芯片市场,2011 年开始正式涉足芯片业务,其芯片团队主要来自于美国、日本、韩国、中国台湾以及大陆的顶级专家,目前,公司芯片技术经历了3 年多的沉淀,技术指标已居行业前端,下游客户逐步认可。和诸多竞争对手不同,德豪润达在芯片领域着力的是倒装芯片。与传统正装芯片相比,倒装芯片发光效率更高,性能更稳定,并且单颗芯片光效的提升减少了芯片在光源中的使用数量,提高了LED 光源的可靠性。

从德豪润达的发展历史来看,业界颇为称赞的是,德豪润达通过采用不同的技术路线,用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质牢度,以获取竞争优势。倒装芯片的研发正是其一。

目前,高亮度、大功率的倒装芯片已经成为德豪润达未来发展的重点。

面对机遇 持续加码

采用二极管固体芯片发光的LED照明是继节能灯之后的第四次照明技术的革新,大幅节能以及高光效和使用寿命,点光源的特点使LED照明在空间和形态上具有无限的想象空间。

王冬雷表示, “去年我们发布了世界级领先的倒装芯片以及照明、显示、核心器件等产品,可以说在全球同级产品中异常优秀,今年我们发布的倒装芯片进一步提升了性能和应用的广泛性,同时我们将成本进行技术性将低,比如,用我们的二颗倒装芯片做成的5w灯泡,相比可替代的10-12w节能灯,售价相当甚至更低,这是我们不可比拟的性价比优势。LED技术与制造已经成熟。”

正如王冬雷所说,之前由于价格问题,LED 普通照明市场启动较慢,而技术性降低成本无疑是一种可持续发展的创新,直接带来的改变就是可以促进LED照明迅速在家庭的普及。

根据瑞银预测,2013 年-2015 年全球照明市场总体增速分别是36%、37%和38%,其中住宅LED 照明市场需求同期分别增长157%、90%和62%。作为全球主要LED 生产及消费国之一,随着政策的逐步推进和需求的爆发,中国LED 产业面临重大的历史机遇。

CSA Research也指出,2014年作为禁售白炽灯的第二个重要时间点,将会带来新一波LED照明市场增长高峰。随着主流白炽灯被全面禁止,LED照明产品也将加速渗透,占领主要照明市场。从2014年开始的3到5年内,LED照明产业将会迎来爆发性增长,进入“黄金三年”。

王冬雷对LED芯片业务依然充满信心,“刚刚度过困难的去年,我们仍然坚持在LED领域大笔投资。”继大连、芜湖基地之后,德豪润达正在建设蚌埠、扬州基地。

他透露,去年年底,德豪润达LED芯片每月销售收入6000万~7000万元;今年3月,增至9000万元;今年5月,芯片当月销售收入进一步提升至1.2亿元,而且产能爆满。

“新增芯片产能将是目前的三倍,新基地明年年底建成。”王冬雷预计,2015年,德豪润达LED芯片每月收入可增至2亿元,“我们50%~70%产能做倒装芯片”。

CSA Research指出,目前,倒装技术凭借其良好的电流拓展和出光率特性,逐渐受到众多LED厂商的青睐。上游企业的倒装芯片产品逐渐放量,上游芯片企业陆续加大对倒装的拓展投入。在此背景下,传统封装企业将会承受相应的竞争挤压,特别是在大功率器件领域。例如LED背光市场和道路照明市场,传统封装产品将会面临倒装产品的巨大冲击。企业需要根据自身情况及时调整战略,或强化,或结盟,或延伸,制订各自的发展规划。

同时, 德豪润达作为我国LED照明行业龙头企业,自2009年深交所上市后,就以世界小家电三强进入LED行业。5年间,德豪润达以垂直性产业整合和核心产业链哑铃式发展路径完成三段大跳转,拥有LED照明领先的核心技术以及全球最大的大功率倒装芯片产能,与世界500强惠而浦、AEG达成LED品牌市场合作进行全球差异化品牌运营,控股雷士照明以进行销售渠道和上下游产业嫁接。德豪润达不断强化和重视技术的创新性,其技术及新品更新频率较快,无疑也成为LED照明行业的领跑者,也始终领跑于行业的最前沿。

 
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