台积电28纳米制程产能依旧不足问题，持续困扰国内、外手机芯片厂，近期高通(Qualcomm)及联发科持续前往联电、GlobalFoundries及中芯寻求产能供应，不仅联电、GlobalFoundries陆续传出第3季28纳米制程接单佳音，中芯28纳米制程亦已通过高通、联发科手机芯片试产，且产能将快速冲至满载，订单能见度甚至达到2015年上半，全球28纳米晶圆代工订单变动趋烈。不过，相关厂商对于订单事宜均相当低调。
高通寻求大陆产能联发科跟进
半导体业者指出，大陆政府针对高通祭出反垄断控诉后，高通便一直希望与大陆修补关系，随着中芯扩建高阶制程产能，正好让产能供应不足的高通找到突破点，业界传出自2013年底高通便有芯片设计制造团队派驻中芯支援，希望能加速解决中芯28纳米制程产能良率及效率问题，高通此举看来已奏效，不仅中芯产能良率提升，亦成功扩大晶圆代工来源。
至于联发科亦是看到高通派出研发团队进驻中芯后，在2014年初决定跟进靠拢中芯，希望将双核及4核手机芯片导入在中芯28纳米制程中，目前进展顺利，半导体业者表示，相较于高通几乎包下中芯过半的28纳米制程产能，联发科与中芯合作仍只是试水温，然因联发科在全球中、低阶智能型手机芯片市占率持续拉升，后续在中芯28纳米制程产能追单实力雄厚。
大陆IC设计业者坦言，大陆半导体供应链自主化已是既定方针，政府资金与产业政策不断向本地半导体供应链倾斜将成趋势，加上全球逾70%芯片都得靠大陆供应链加工及销售，大陆半导体供应链拥有极大成长空间，高通及联发科转向大陆晶圆厂投片，不仅可分散晶圆代工产能不足风险，亦可宣示对大陆半导体供应链自主化政策的支持。
手机芯片厂致力降低晶圆代工成本
IC设计业者表示，目前高通单季营收规模约40亿美元，毛利率已不及50%，这意谓芯片生产成本占50%以上、逾20亿美元，扣除晶圆生产过程中的封测成本约占20%，可推算出高通每季光是在晶圆代工成本便超过16亿美元，若以28纳米制程12吋晶圆约当产能估算，高通单季约需要近60万片28纳米制程产能，以高通所具备经济规模优势，晶圆代工成本应可以更低。
不过，由于高通旗下手机、无线连结、无线充电、Modem等芯片产品线，并非全数采用28纳米制程来设计量产，实际上高通单季所需要28纳米制程产能约达50万片，平均每个月消耗逾15万片28纳米制程产能，若高通仅将10%所需28纳米制程产能转给中芯，不仅可望有效降低成本，并将立即塞爆目前中芯所规划的所有28纳米制程产能。
IC设计业者指出，若再加上联发科单月需要7万~8万片28纳米制程产能，以及中芯初期28纳米制程产能规模仍不大，随着高通及联发科纷在中芯进行量产，未来中芯28纳米制程产能开出多少，两家手机芯片大厂几乎都可以全部吃下，届时中芯可望在28纳米制程市场大跃进。
