当前位置: 首页 » 资讯 » 产业资讯 » 产业 » 正文

LED封装失效典型案例原因分析及预防措施

放大字体  缩小字体 发布日期:2014-09-18 来源:新世纪LED网论坛浏览次数:6







死灯,不亮属于灾难性失效。下面列举常见的失效案例及预防措施供大家参考。

1) LED散热不佳,固晶胶老化,层脱,芯片脱落

预防措施:做好LED散热工作,保证LED的散热通道顺畅(焊接时防止LED悬浮,倾斜)

2) 过电流过电压冲击,驱动,芯片烧毁(开路或短路)

预防措施:做好EOS防护,防止过电流过电压冲击或者长时间驱动LED。

3) 过电流冲击,金线烧断 

预防措施:防止过电流过电压冲击LED。

4) 使用过程未做好防静电防护,导致LED PN结被击穿。

预防措施:做好ESD防护工作

5) 焊接温度过高,胶体膨胀剧烈扯断金线或者外力冲击碰撞封装胶体,扯断金线。

预防措施:按照推荐的焊接条件焊接使用,装配过程中注意保护封装结构部分不受损坏。

6) LED受潮未除湿,回流焊过程中胶裂,金线断。

预防措施:按照条件除湿,可利用防潮箱或者烘箱进行干燥除湿。应按照推荐的回流参数过回流焊。

7) 回流焊温度曲线设置不合理,造成回流过程胶体剧烈膨胀导致金线断。

预防措施:按照推荐的回流参数过回流焊。

8) 齐纳被击穿,装配时LED正负极被短接或者PCB板短路,LED被击穿。

预防措施:做好ESD防静电保护工作,避免正负极短路,PCB要做仔细排查。

 
【版权声明】本网站所刊原创内容之著作权为「中国半导体照明网」网站所有,如需转载,请注明文章来源——中国半导体照明网;如未正确注明文章来源,任何人不得以任何形式重制、复制、转载、散布、引用、变更、播送或出版该内容之全部或局部。
 
[ 资讯搜索 ]  [ 加入收藏 ]  [ 告诉好友 ]  [ 打印本文 ]  [ 关闭窗口 ]

 
0条 [查看全部]  相关评论

 
关于我们 | 联系方式 | 使用协议 | 版权隐私 | 诚聘英才 | 广告服务 | 意见反馈 | 网站地图 | RSS订阅