昨日开始招股的华虹半导体(01347)，招股价介乎11.15元至12.2元，集资最多27.9亿元，当中75%拟用作扩充产能、20%用作研发及专利技术投资。以每手1000股计，入场费为12221.96元。华虹公开招股的基础投资者为同方国芯及Cypress，均为华虹10大客户之一，分别投资最多约1.2亿元及7750万元，约占发行股份1%及0.6%。华虹计划本月15日上市。
华虹为纯晶圆代工厂，主要生产200mm晶圆半导体，应用于电子消费品、通讯、计算机及汽车等产品，客户包括Microchip及ON Semiconductor等。现时应用半导体装置的产品越来越多，智能手机、平板计算机和智能家电等皆应用半导体技术，华虹有望受惠。根据IBS(市场研究机构)的资料，全球半导体市场的销售收入由2008年的2461亿美元，增至去年的2993亿美元，年复合增长率为4.0%。
华虹的销售收益情况并不算突出，惟近年似乎有重拾增长之势。截至过去3年(2011年至2013年)，华虹的销售收入由2011年底的6.1亿美元(下同)，降至2012年底的5.7亿元，再回升至去年底的5.8亿元。单计今年上半年，销售收入为3.2亿元，高于去年同期的2.8亿元，故预期今年的销售收入仍录增幅。若以华虹的溢利分析，则明显未回复至2011年的高位(9562.3万元)，表现只能算是不过不失。
第三方授权使用技术是华虹业务成功与否的关键，亦是其风险所在。过去3年(2011年至2013年)，华虹应用或引入获第三方授权使用技术的产品，其销售额占销售收入分别约39%、42%和46%，由此可见相关技术对华虹业务的重要性。华虹依赖第三方提供技术，惟合约条款可能有变，若要自行开发替代技术(如Cypress基于SONOS的嵌入式非易失性存储器)，难度将会相当高，原因是耗资巨大、研发时间难以评估，以及华虹或不具备相关专业人员。
另外，半导体制造过程需要大量淡水和稳定电源，惟干旱、水电供应中断或短缺，以及政府对资源干预(如采取定量配给方式供应水电)等因素，均不利华虹营运，亦难预先评估上述因素对业务的潜在影响。晶圆厂的选址，于分散风险具一定作用(如厂房设于供电稳定的地区)，惟晶圆材料对水电的稳定性十分依赖，即使停电时间非常短，亦会导致生产时出现晶圆损失及成品率下降。
总括而言，半导体行业的周期性很强，原因是使用半导体产品的终端市场波动程度甚高，导致华虹的收益及盈利情况亦可能大幅波动。投资者须注意，由于半导体行业属资本密集型行业，并须于扩充产能前采购相关设备，故对需求下跌反应较慢，投资风险因而较高。
