8月24日,星光股份宣布,公司的LED半导体封装生产线已正式量产,标志着公司从专注照明成品领域,向上游核心器件封装领域拓展。据悉,此产线专注研发与生产SMD、LAMP等LED半导体光源,致力于高流明、高光效、高显指及低光衰技术的突破,已为国内外众多战略合作伙伴提供封装解决方案。星光股份表示,本次产线量产打通了LED照明产业链关键环节,有助于公司降本增效、强化质量控制与产品创新,显著提升其在新一代照明市场中的综合竞争力与市场影响力。资料显示,星光股份成立于1992年,2006年在深交所上市,业务涵盖LED照明、紫外消杀、汽车照明、物联网技术、半导体照明器件制造与销售,以及医美等领域。近年,星光股份积极拓展业务,投资新设立了多家子公司,覆盖智能照明、健康照明、信息安全、量子保密通信等多个领域。在照明领域,今年7月,星光股份向全资子公司广东星光发展控股有限公司增资5000万元,星光股份表示,本次增资契合公司聚焦照明与新能源主业的发展战略。业绩方面,2024年,星光股份实现营收1.92亿元,同比增长27.22%;然而净利润亏损持续增长。星光股份预计,今年上半年,因新业务投入增加,公司归母净利润同比将由盈转亏。