具有成本竞争力的LED的出现，引起了照明行业的一个“范式转移”。过去的十年，新材料、新工艺、以及制造规模经济推动了LED技术的快速的飞速发展。背光电视，显示器，手机等IT 行业一直是LED市场成长至今的主要驱动力，目前LED背光渗透已超过90%的电视市场。普通照明正逐渐代替IT成为主导力，推动LED在更广阔的市场快速渗透。
11月6日，第十一届中国国际半导体照明展览会暨论坛(SSLCHINA2014)之“芯片、器件、封装与模组技术(Ⅰ)”技术分会在广州广交会威斯汀酒店举行，易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁刘国旭做了题为“LED封装在照明与背光应用中的趋势及挑战”的报告，并就晶圆级封装等一些新技术和新设计等话题做了分享。
易美芯光(北京)科技有限公司执行副总裁 刘国旭
刘国旭表示，背光市场对LED封装的要求已转移到实现更好的设计和性能，例如更薄的电视，窄边框，更高的分辨率和更宽的色域。而室内和室外照明市场仍然关注LED流明每瓦(光效)和流明每元(成本)。价格降低和性能的提高依赖于更加先进的外延和芯片技术，更好的光学系统，更智能的驱动电路，以及创新的热管理方法。封装作为LED价值链的中游，直接影响着终端产品的性价比，光品质，色彩还原性，及可靠性。演讲中，刘国旭了阐述LED封装的发展状况与技术趋势，以及在照明和背光应用中所面临的挑战。
LED照明将包含三个渗透阶段：从LED替换灯，到LED灯具，到将来的LED智能照明。封装的形式与功能也顺应这三个阶段而演化。例如，高效率中等功率SMD封装适应于线性灯管和球泡灯，大功率倒装芯片在COB上的高密度集成可望最终替代陶瓷金卤灯。高压LED芯片及线性IC驱动技术有助于调光调色以及与小型化，传感，安防，智能家居的集成。
在背光方面，新的绿色和红色荧光粉提升电视的色彩饱和度，以及量子点技术更是把LCD电视做到OLED的品质，实现超宽色域。使用晶圆级封装(WLP)以及白光倒装芯片来实现芯片尺寸封装(CSP)，将把直下式电视背光中LED的颗数降低50%，从而降低系统成本。
