环旭电子20日公告非公开发行结果。根据公告，本次非公发行价格为27.06元，发行股数为76,237,989股，募资总额为20.63亿元。本次非公开发行共8名投资者获得配售，新增股份锁定期一年，预计上市流通时间为2015年11月18日。
环旭电子本次募集资金投向微小化系统模组制造新建项目、高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目及补充流动资金。其中，高传输高密度微型化无线通信模组制造技术主要为公司无线模组产品线的技术升级，实现最新一代的无线网络标准(IEEE 802.11ac)。据了解，该项目已先行利用自有资金投入并已产生效益，产品运用于公司主要客户已上市的新款智能手机上，待募集资金到位后进行置换。根据公告，环旭电子9月、10月的月度营收分别为15.43及15.84亿元，分别同比增长19.77%及23.11%，其中就有该项目带来的业绩贡献;微小化系统模制造新建项目通过公司全资子公司环维电子(上海)有限公司实施，该项目总投资13亿元，拟用募集资金投入10亿元。公司相关负责人表示，公司已用自有资金部分先行投入，募集资金到位后会进行置换;目前环维电子部分产线的设备已到位，相关建制已完成，处在试生产阶段。
2014年被业内人士认为是可穿戴设备元年，各大品牌厂商也纷纷涉足可穿戴设备，市场人士普遍预计明年将是可穿戴设备爆发的一年。而环旭电子本次募投的重头戏微小化系统模组微小化系统模组具有明显的微型化、集成度高及功能多样化的优势，能够广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的可穿戴设备，能够满足市场对可穿戴设备的强大需求。
正因为此，环旭电子本次非公开发行获得国内主流机构的积极参与。本次获配最多的机构为国联安基金管理有限公司，斥资5.16亿元参与本次非公开发行，财通基金管理有限公司亦获配2.78亿元，发行完成后，国联安基金和前海人寿分列公司第二、第三大股东。与此同时，公司本次发行也获得国资的认可，其中安徽省投资集团控股公司获配2.12亿元。
公司表示，募投项目达产后，将进一步巩固公司在微小化、模组化方面的业界领先地位，公司的产能将进一步提升，进一步增强公司的综合实力和核心竞争力。
“此次9折左右的认购价格，表示参与的机构对环旭电子的未来发展是积极看好的。”有业内人士表示，本次发行价27.06元相当于本次发行底价17.86元/股的151.51%;相当于发行询价截止日前20个交易日均价29.91元/股的90.48%;相当于发行询价截止日前一日收盘价30.44元/股的88.90%。自环旭电子2014年4月14日公告非公开发行方案以来，公司股价一路走高，截止11月20日收盘价29.94元，涨幅超过28%。
环旭电子三季报显示，公司前十大流通股股东全部为公募基金、保险资金及QFII等主流投资机构。
